[发明专利]电压入接触针在审
| 申请号： | 201880086408.1 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111587516A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | A·萨迪吉;U·德赖西希阿克 | 申请（专利权）人： | 多杜科解决方案有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;C22C13/00;H01R13/03;H05K3/42;C25D3/60;C25D11/00;C25D11/34 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 德国普福*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电压 接触 | ||
1.一种电接触针(6)，用于压入设置在电路载板(1)中并且具有带金属化表面的周壁的孔(2)中，其中，所述接触针(6)主要由铜或铜合金构成，并且至少在压入所述孔(2)中的区域内被含锡层(10)包围，
其特征在于，所述含锡层(10)形成所述接触针(6)的表面，并且基本上仅含有锡和氧化锡，其中，所述氧化锡通过电解氧化形成，并且在所述含锡层(10)的表面处氧化锡的浓度最高。
2.根据权利要求1所述的接触针，其特征在于，所述含锡层(10)的厚度至少为0.2μm。
3.根据权利要求1所述的接触针，其特征在于，所述含锡层(10)的厚度至少为0.5μm。
4.根据权利要求1所述的接触针，其特征在于，所述含锡层(10)的厚度为1μm至3μm。
5.根据权利要求1所述的接触针，其特征在于，所述含锡层(10)的厚度为1.5μm至2.5μm。
6.根据前述权利要求中任一项所述的接触针，其特征在于，50mol％至80mol％的锡以氧化锡的形式存在。
7.根据前述权利要求中任一项所述的接触针，其特征在于，所述含锡层(10)在表面处仅含有氧化锡。
8.根据前述权利要求中任一项所述的接触针，其特征在于，在所述接触针(6)未使用的状态下，所述含锡层(10)除常见的或与制造相关的杂质外，仅含有锡和氧。
9.根据前述权利要求中任一项所述的接触针，其特征在于，在所述含锡层(10)与芯之间设置有扩散抑制中间层(9)。
10.根据权利要求9所述的接触针，其特征在于，所述扩散抑制中间层(9)由镍或银构成。
11.根据权利要求9或10所述的接触针，其特征在于，所述扩散抑制中间层(9)的厚度不超过4μm。
12.根据权利要求9或10所述的接触针，其特征在于，所述扩散抑制中间层(9)的厚度为1.5μm至2.5μm。
13.根据权利要求9或10所述的接触针，其特征在于，所述扩散抑制中间层(9)的厚度为2μm。
14.根据前述权利要求中任一项所述的接触针，其特征在于，所述接触针主要由具有4重量％至8重量％的锡的二元铜合金构成。
15.根据权利要求1至13中的一项所述的接触针，其特征在于，所述接触针主要由具有6重量％的锡的二元铜合金构成。
16.根据前述权利要求中任一项所述的接触针，其特征在于，所述氧化锡主要以SnO的形式存在。
17.根据权利要求16所述的接触针，其特征在于，在所述含锡层(10)中，至少在所述含锡层(10)的表面和表面附近，SnO的体积大于SnO2的体积。
18.根据权利要求16所述的接触针，其特征在于，所述氧化锡仅以SnO的形式存在。
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