[发明专利]弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置有效
| 申请号: | 201880086161.3 | 申请日: | 2018-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN111587535B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
| 发明(设计)人: | 中川亮;岩本英树;高井努;山崎直 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64;H03H9/17;H03H9/25;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹性 装置 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 | ||
本发明的课题是抑制高阶模。在将多个弹性波谐振器(31~39)中的在电学上最靠近第1端子(101)的弹性波谐振器设为天线端谐振器的情况下,天线端谐振器为第1弹性波谐振器(3A),多个弹性波谐振器(31~39)中的天线端谐振器以外的至少一个弹性波谐振器为第2弹性波谐振器(3B)。弹性波装置(1)满足第1条件。第1条件为如下的条件,即,第1弹性波谐振器(3A)以及第2弹性波谐振器(3B)的高声速构件(4A、4B)各自包含硅基板,第1弹性波谐振器(3A)的硅基板中的压电体层(6A)侧的面(41A)为(111)面或(110)面,第2弹性波谐振器(3B)的硅基板中的压电体层(6B)侧的面(41B)为(100)面。
技术领域
本发明一般涉及弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置,更详细地,涉及具备多个弹性波谐振器的弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置。
背景技术
以往,作为用于谐振器(弹性波谐振器)等的弹性波装置,已知有具有压电膜的弹性波装置(例如,参照专利文献1)。
在专利文献1记载的弹性波装置具备:高声速支承基板,传播的体波(Bulk wave)声速与在压电膜传播的弹性波声速相比为高速;低声速膜,层叠在高声速支承基板上,传播的体波声速与在压电膜传播的体波声速相比为低速;压电膜,层叠在低声速膜上;以及IDT电极,形成在压电膜的一个面。
而且,在专利文献1记载了如下的内容,即,包含IDT电极的电极构造没有特别限定,能够变形为构成将谐振器进行了组合的梯型滤波器、纵向耦合滤波器、格型滤波器、横向型滤波器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/086639号
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1记载的弹性波装置中,存在如下的问题,即,在比弹性波谐振器的谐振频率靠高频率侧产生高阶模。另外,在将专利文献1记载的弹性波装置分别应用于多工器、高频前端电路以及通信装置的情况下,也存在如下的问题,即,在弹性波装置中产生高阶模。
本发明的目的在于,提供一种能够抑制高阶模的弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置。
用于解决课题的手段
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