[发明专利]具有锁定组件的光电模块及其制造方法在审
| 申请号: | 201880085536.4 | 申请日: | 2018-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN111602245A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 博扬·泰沙诺比;马里奥·西萨纳;卡米亚·卡马里;豪穆特·鲁德曼 | 申请(专利权)人: | ams传感器新加坡私人有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/48;H01L33/58;G02B7/02 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 史迎雪;王琦 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 锁定 组件 光电 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种光电模块,包括:
光学元件组件,包括安装在光学元件壳体内的光学元件;以及
包覆成型件组件,所述包覆成型件组件包括经由电气连接件被安装到基板上的光电部件,所述光电部件和所述电气连接件通过包覆成型件被封装,并且所述包覆成型件被包覆成型件壳体横向限制,并且
所述光学元件组件经由锁定组件被安装到所述包覆成型件组件,使得所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动基本上被抑制。
2.根据权利要求1所述的光电模块,其中,
所述光电部件可操作,以感测和/或发射特定波长的电磁辐射。
3.根据权利要求2所述的光电模块,其中,
所述包覆成型件组件壳体对于所述特定波长基本上透明,并且所述光学元件壳体对于所述特定波长基本上不透明。
4.根据权利要求3所述的光电模块,其中,
所述光学元件包括漫射器、折射光学元件、衍射光学元件、微透镜阵列和/或光学滤光片。
5.根据权利要求4所述的光电模块,其中,
所述锁定组件包括从所述光学元件壳体延伸的光学元件壳体突起,所述光学元件壳体突起与所述包覆成型件的第一侧接触。
6.根据权利要求5所述的光电模块,进一步包括:
所述光学元件壳体,所述光学元件壳体通过粘合剂与所述包覆成型件组件壳体接触。
7.根据权利要求6所述的光电模块,其中,所述锁定组件包括:
锁定边缘,被结合到所述包覆成型件组件壳体中,所述锁定边缘被设置为与所述光学元件壳体突起邻近,并且被配置为基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动。
8.根据权利要求6所述的光电模块,其中,所述锁定组件包括:
锁定边缘,被结合到所述包覆成型件组件壳体中,所述锁定边缘被设置为与所述光学元件壳体突起邻近,并且被配置为基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动;以及
包覆成型件沟槽,设置在所述包覆成型件的所述第一侧内,所述光学元件壳体突起经由所述包覆成型件沟槽与所述包覆成型件的所述第一侧接触,所述包覆成型件沟槽被配置为与所述锁定边缘一起基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动。
9.根据权利要求8所述的光电模块,其中,
所述锁定组件包括从所述包覆成型件的所述第一侧延伸的包覆成型件突起,所述包覆成型件突起与所述包覆成型件沟槽以及所述锁定边缘一起,用以基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动。
10.根据权利要求9所述的光电模块,进一步包括:
所述包覆成型件突起,所述包覆成型件突起被配置为基本上阻止所述粘合剂到所述包覆成型件的所述第一侧上的迁移。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的光电模块,其中,
所述光学元件壳体延伸至所述包覆成型件组件的所述基板中。
12.根据权利要求5至10中的一项所述的光电模块,其中,
所述包覆成型件的所述第一侧能够包括光学元件。
13.根据权利要求12所述的光电模块,其中,
所述光学元件能够形成在所述包覆成型件的所述第一侧中。
14.根据前述权利要求中的任一项所述的光电模块,其中,
所述光电部件包括边缘发射激光二极管、垂直腔表面发射激光器、发光二极管、光电二极管、解调像素和/或图像传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





