[发明专利]有机半导体元件、有机半导体组合物、有机半导体膜、有机半导体膜的制造方法及用于这些的聚合物在审

专利信息
申请号: 201880085108.1 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN111542939A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 谷征夫;白兼研史;渡边哲也;冈本敏宏;竹谷纯一 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社;国立大学法人东京大学
主分类号: H01L51/30 分类号: H01L51/30;C08F20/36;C08G61/12;C08G73/10;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 张志楠;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 有机半导体 元件 组合 制造 方法 用于 这些 聚合物
【权利要求书】:

1.一种有机半导体元件,其具备含有聚合物的有机半导体层,该聚合物具有包含下述式(1)所表示的结构的重复单元,

[化学式1]

式(1)中,A11及A12表示-O-、-N(RN)-或-P(RN)-;B11~B18表示-N=或-C(RM)=,至少一者为-N=;RN及RM中的至少一者表示单键或连接基团,其余表示氢原子或取代基;X11~X14表示氧原子或硫原子;

其中,不存在所述聚合物包含具有脂肪族7元环结构的重复单元的情况。

2.根据权利要求1所述的有机半导体元件,其中,

所述聚合物具有如下基团作为重复单元:由5元或6元的单环构成的基团、由至少2个所述单环稠合而成的稠环构成的基团、亚乙烯基、亚乙炔基或者将这些基团组合而成的基团。

3.根据权利要求1或2所述的有机半导体元件,其中,

包含所述式(1)所表示的结构的重复单元是包含下述式(2)所表示的结构的重复单元,

[化学式2]

式(2)中,A11及A12表示-O-、-N(RN)-或-P(RN)-;

RN及R21~R26中的至少一者表示单键或连接基团,其余表示氢原子或取代基;X11~X14的含义与所述式(1)的X11~X14相同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机半导体元件,其中,

包含所述式(1)所表示的结构的重复单元是包含下述式(3-1)或式(3-2)所表示的结构的重复单元,

[化学式3]

式(3-1)及式(3-2)中,A21及A22表示-O-、-N(RN)-或-P(RN)-;RN及R21~R26表示氢原子或取代基;X21~X24的含义与所述式(1)的X11~X14相同;L表示单键或连接基团;*表示连结部位。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机半导体元件,其是有机薄膜晶体管元件。

6.一种有机半导体组合物,其含有聚合物和溶剂,该聚合物具有包含下述式(1)所表示的结构的重复单元,

[化学式4]

式(1)中,A11及A12表示-O-、-N(RN)-或-P(RN)-;B11~B18表示-N=或-C(RM)=,至少一者为-N=;RN及RM中的至少一者表示单键或连接基团,其余表示氢原子或取代基;X11~X14表示氧原子或硫原子;

其中,不存在所述聚合物包含具有脂肪族7元环结构的重复单元的情况。

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