[发明专利]用于对布置在插座中的电子部件进行与温度相关的测试的加热设备的改进

权利要求书

1.一种加热组件(10、15)，用于生成热并对在使用中布置在插座(2)的内部的BGA类型的电子部件(3、200)进行与温度相关的测试，所述插座包括与BGA部件的接触部阵列接合的接触部阵列，所述加热组件(10、15)包括：

-加热设备(10)，所述加热设备是导电的使得允许电流通过以产生热；

-其特征在于，所述组件还包括：

-热绝缘材料(25)的覆盖件(15)，所述覆盖件用于限制热散布并适合于将所述加热设备(10)容纳在其内部，所述覆盖件大体上为盒形，并且包括侧壁(15L)和下壁(15I)使得形成用于所述加热设备的热绝缘壳体，并且所述覆盖件在所述下壁(15I)的相反侧具有至少一开口，以允许热向所述覆盖件外扩散；

-紧固装置，所述紧固装置用于将所述覆盖件(15)紧固到位于所述插座的外部的支撑表面(5B)，所述紧固装置被布置成使得：在使用期间，当所述覆盖件被紧固到所述支撑表面(5B)时，所述开口面向所述支撑表面(5B)。

2.根据权利要求1所述的加热组件(10、15)，其中，所述侧壁(15L)和所述下壁(15I)基本上没有开口。

3.根据权利要求1所述的加热设备(10、15)，其中，所述紧固装置是可移除类型的，使得所述加热组件(10、15)能够以可移除的方式施加到所述支撑表面(5B)。

4.根据权利要求1所述的加热组件(10、15)，其中，所述通道为在所述覆盖件中获得的至少一开口的形式。

5.根据前述权利要求中的一项或多项所述的加热组件(10、15)，其中，还包括与所述覆盖件的所述开口相对应地施加的导热材料层，以促进热传递。

6.根据权利要求5所述的加热组件(10、15)，其中，所述导热材料层以至少部分地阻挡用于热通道的所述开口的方式布置在所述加热设备(10)的表面上，使得所述层介于下述两者之间，所述两者中的一者为所述加热组件在使用期间被施加至的所述支撑表面(5B)，所述两者中的另一者为所述设备(10)的面向所述热通道的表面。

7.根据前述权利要求中的一项或多项所述的加热组件(10、15)，其中，所述加热组件(10)为多层的形式。

8.根据权利要求7所述的加热设备(10、15)，其中，所述多层包括一个或多个导电材料层，并且其中，导电材料层(25)与另外的导电材料层(25)通过绝缘材料层(30)的插入而绝缘，所述导电材料层中的至少一个或多个导电材料层包括用于使电流通过的电阻(33)。

9.根据权利要求8所述的加热组件(10、15)，其中，所述电阻(33)为在所述导电材料层(25)上直接获得的切口的形式。

10.根据前述权利要求中的一项或多项所述的加热组件(10、15)，其中，所述覆盖件(15)至少部分地由诸如下述的热绝缘材料制成：

-塑料；

-特氟隆塑料；

-PEEK；

-气凝胶；

-硅酮泡沫。

11.一种印刷电路板(5)，包括：

-配备有接触部阵列的上表面(5A)，在所述上表面上能够布置和连接插座，以用于对BGA类型的部件(3)进行测试；以及

-下表面(5B)，

-其特征在于，所述印刷电路板(5)包括以固定或可移除的方式施加的根据前述权利要求中的一项或多项所述的加热组件(10、15)。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板(5)，其中，所述加热组件被施加在所述表面(5B)上、基本上在所述电连接阵列的界定所述壳体的区域内。