[发明专利]助焊剂和焊膏有效
| 申请号： | 201880083984.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111526967B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;白鸟正人;川中子知久 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
1.一种助焊剂，其特征在于，包含：
二聚酸、三聚酸、在所述二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在所述三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者1wt％以上且13wt％以下、或者所述二聚酸、所述三聚酸、所述氢化二聚酸和所述氢化三聚酸中的2种的总计1wt％以上且13wt％以下，所述二聚酸为油酸与亚油酸的反应物，所述三聚酸为油酸与亚油酸的反应物；
溶剂65wt％以上且99wt％以下，
将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度1℃/秒从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，包含溶剂85wt％以上且95wt％以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，还包含：
其他有机酸0wt％以上且5wt％以下、
松香0wt％以上且10.0wt％以下、
胺0wt％以上且5wt％以下、
有机卤化物0wt％以上且5wt％以下、
胺氢卤酸盐0wt％以上且1wt％以下。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，不含有松香。
5.根据权利要求4所述的助焊剂，其特征在于，还包含：
其他有机酸0wt％以上且5wt％以下、
胺0wt％以上且5wt％以下、
有机卤化物0wt％以上且5wt％以下、
胺氢卤酸盐0wt％以上且1wt％以下。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，还包含基材、表面活性剂、触变剂、抗氧化剂中的至少1种。
7.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，还包含基材、表面活性剂、触变剂、抗氧化剂中的至少1种。
8.根据权利要求4所述的助焊剂，其特征在于，还包含基材、表面活性剂、触变剂、抗氧化剂中的至少1种。
9.根据权利要求5所述的助焊剂，其特征在于，还包含基材、表面活性剂、触变剂、抗氧化剂中的至少1种。
10.一种焊膏，其特征在于，混合有权利要求1～权利要求9中任一项所述的助焊剂和软钎料粉末。
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