[发明专利]粘合剂组合物和粘合片

说明书

本发明提供能够实现优异的防湿性的粘合剂组合物。根据本发明能够提供包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂组合物。在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。

技术领域

本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。

本申请要求基于2017年12月28日申请的日本专利申请2017-253955号和2018年6月15日申请的日本专利申请2018-114937号的优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；下同)在室温附近的温度范围内呈现出柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有在压力下简单地胶粘于被粘物的性质。通过利用这样的性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材粘合片的形态在电子设备等各种用途中出于接合、固定、保护、密封等目的而得到广泛利用。例如，作为涉及将磁盘装置的内部空间气密地密封的粘合片的技术文献，可以列举专利文献1～3。在该用途中，存在上限温度的限制，因此优选使用在压接时无需加热的粘合剂作为胶粘工具。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2014-162874号公报

专利文献2：日本专利申请公开2017-014478号公报

专利文献3：日本专利申请公开2017-160417号公报

发明内容

发明所要解决的课题

例如，上述现有的粘合片均为具有非透气性基材的粘合片，在硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置中，以将容纳有磁盘(典型地为HD)的内部空间密封的方式来使用。具体而言，通过覆盖一片粘合片而将在容纳磁盘的壳体主体与盖构件间等可能存在的空隙密封，由此能够得到装置内部空间的气密性。对于在装置内部空间内填充氦气等低密度气体来降低伴随磁盘旋转的气流的影响的类型而言，这样的气密性可能成为特别重要的要求特性。另外，与使用垫片来确保气密性的现有的磁盘装置相比，上述使用了粘合片的构成能够减薄密封结构的厚度，因此在磁盘装置的高密度化、大容量化的方面是有利的。该构成中，无需使用液态垫片，能够消除由垫片引起的释气(气体释放)的问题。

另外，近年来，为了进一步的高容量化，正在进行采用了HAMR(热辅助磁记录：HeatAssist Magnetic Recording)的磁盘装置的研究。HAMR简而言之是利用激光束提高面记录密度的技术。该技术中，体系内存在水分时会发生激光衰减，给写入寿命带来不良影响。因此，HAMR中优选尽量排除水分。关于这一点，在专利文献2和3中采用杯法来评价具有铝层的粘合片的透湿度。从磁盘装置的高容量化、高品质化的观点考虑，要求用于该用途的粘合片的防湿性进一步提高。

本发明是鉴于上述情况而创造的，其目的在于，提供能够实现优异的防湿性的粘合剂组合物。另外，本发明相关的另一目的在于，提供粘合片。

用于解决课题的手段

根据本说明书，提供包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂组合物。在该粘合剂组合物中，在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。根据上述粘合剂组合物，能够得到具有优异的防湿性的粘合片。作为聚合物A的典型例而言，可以列举聚异丁烯。

在此公开的技术(包含粘合剂组合物、粘合片、磁盘装置等。下同。)的一个优选方式中，在所述聚合物B中，除了所述异丁烯以外还共聚有异戊二烯。通过使用上述聚合物B，能够令人满意地发挥由在此公开的技术带来的效果。作为聚合物B的典型例而言，可以列举丁基橡胶。