[发明专利]包含层间修饰层状无机化合物的缓释性复合剂及其制造方法

权利要求书

1.一种缓释性复合剂，其在层状无机化合物的层间包含具有选自下述式(3)至式(17)中的至少一者所示的有机无机复合基或下述式(2)所示的有机无机复合基的层间修饰层状无机化合物和插入所述层间修饰层状无机化合物的层间的化合物，

所述层状无机化合物包含选自层状硅酸盐、层状粘土矿物及层状金属氧化物中的一者，

插入所述层间修饰层状无机化合物的层间的化合物是包含选自饱和或不饱和的脂肪族基、芳香族基、杂环结构基、氢键生成基、配位键生成基及离子键生成基中的至少一者的化合物，

下述式(2)所示的有机无机复合基是包含选自饱和或不饱和的脂肪族基、芳香族基、杂环结构基、氢键生成基、配位键生成基及离子键生成基中的至少一者的基团，

[化学式3]

[化学式4]

[化学式5]

[化学式6]

[化学式7]

[化学式8]

[化学式9]

[化学式10]

[化学式11]

[化学式12]

[化学式13]

[化学式14]

[化学式15]

[化学式16]

[化学式17]

在式(3)～(17)中，R¹表示碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烷基、任选具有碳原子数3～8的支链的饱和或不饱和环烷基、碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基，并且分别任选被乙烯基、环氧基、氧杂环丁基、醚基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、羟基、氨基、碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和的单烷基氨基或二烷基氨基、碳原子数6～20的单芳基氨基或二芳基氨基、碳原子数7～20的单芳烷基氨基或二芳烷基氨基、伯铵基、仲铵基、叔铵基或季铵基、硫醇基、异氰脲酸酯基、酰脲基、异氰酸酯基、羰基、醛基、羧基、羧酸酯基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、磺酸酯基或卤素原子取代；R²及R¹³分别独立地表示碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和亚烷基、任选具有碳原子数1～8的支链的饱和或不饱和亚环烷基、碳原子数6～20的亚芳基或碳原子数7～20的亚芳烷基；R³、R⁵、R⁶及R⁷分别独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基；R⁴表示碳原子数1～6的亚烷基、亚苯基或碳原子数7～10的亚芳烷基；R⁸、R⁹、R¹⁰及R¹²分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烷基、任选具有碳原子数3～8的支链的饱和或不饱和环烷基、碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基；R¹¹表示碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和亚烷基、任选具有碳原子数3～20的支链的饱和或不饱和亚环烷基、碳原子数6～20的亚芳基、碳原子数7～20的亚芳烷基或碳原子数6～24的聚亚苯基，任一R¹¹任选被硫原子、氧原子、氮原子、卤素原子以及由包含这些原子在内的原子数1～10个构成的取代基取代；Z表示氢原子、碳原子数1～8的直链或支链的饱和或不饱和烷基氧基、任选具有碳原子数3～8的支链的饱和或不饱和环烷基氧基、三甲基甲硅烷基氧基、二甲基甲硅烷基氧基、任选具有碳原子数1～8的支链的饱和或不饱和杂环烷基氧基、卤素原子、羟基、氨基、碳原子数1～6的直链或支链的饱和或不饱和的烷基氨基、碳原子数1～6的直链或支链的饱和或不饱和的二烷基氨基或来自层状无机化合物的氧原子；I为来自聚合引发剂的基团，并且任选相同或不同；Y为来自源于酸的共轭碱的基团；n表示0～2的整数；m及h表示0或1的整数；k表示0～4的整数；

[化学式2]

式(2)中，R表示碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烷基、任选具有碳原子数3～8的支链的饱和或不饱和环烷基、碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基，并且分别任选被乙烯基、环氧基、氧杂环丁基、醚基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、羟基、氨基、碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和的单烷基氨基或二烷基氨基、碳原子数6～20的单芳基氨基或二芳基氨基、碳原子数7～20的单芳烷基氨基或二芳烷基氨基、伯铵基、仲铵基、叔铵基或季铵基、硫醇基、异氰脲酸酯基、酰脲基、异氰酸酯基、羰基、醛基、羧基、羧酸酯基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、磺酸酯基或卤素原子取代；M表示Si；Z表示氢原子、碳原子数1～8的饱和或不饱和烷基氧基、任选具有碳原子数3～8的支链的饱和或不饱和环烷基氧基、三甲基甲硅烷基氧基、二甲基甲硅烷基氧基、任选具有碳原子数1～8的支链的饱和或不饱和杂环烷基氧基、卤素原子、羟基、氨基、碳原子数1～6的直链或支链的饱和或不饱和的烷基氨基、碳原子数1～6的直链或支链的饱和或不饱和的二烷基氨基或来自层状无机化合物的氧原子；x为3，且n为1～3的整数；

在n为2或3的情况下，R任选相同或不同。