[发明专利]维持恒压的液体供给装置有效
申请号: | 201880083003.2 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN111656503B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 李连范;林泽圭;林根福;赵皓峻;金圣洙;安哲秀;金哲泳;杨承和 | 申请(专利权)人: | 先技高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 张陆军;张迎新 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 维持 液体 供给 装置 | ||
本发明公开一种维持恒压的液体供给装置及利用其的液体供给方法,在用于容纳以可变的液体供给压力供给的液体的容器(vessel)中,设置主氮气供给部件和压力微调用氮气加压部件,并对容器内部的压力进行实时监视来控制操作,从而使最终供给端维持一定的恒压,能够十分稳定地供给药品,而且具有经济性。在维持恒压的液体供给装置(100)的容器(vessel)(10)中容纳有用于持续地维持一定压力的液体,通过主液体供给部件(20)向所述容器(10)供给适量的用于维持一定压力的液体,并且通过第一加压部件(30)向所述容器(10)供给用于维持一定恒压的主氮气,而且通过第二加压部件(40)进一步供给或者排出氮气以微调液体的供给压力和主氮气的恒压间的压差,并通过水位传感器(60)感知所述容器(10)内的液体水位,通过输出端压力维持部件(70)使从所述容器(10)排出的液体的排出压力维持一定。
技术领域
本发明涉及维持恒压的液体供给装置及利用其的液体供给方法,更具体地,涉及一种维持恒压的液体供给装置,在用于容纳以可变的液体供给压力供给的液体的容器(vessel)中,设置主氮气供给部件和压力微调用氮气加压部件,并对容器内部的压力进行实时监视来控制操作,从而使最终供给端维持一定的恒压,能够十分稳定地供给药品,而且可提高设备的运行率并增加生产量及提高质量,因此具有经济性。
背景技术
在半导体、LCD等各种产业生产线上,液体供给装置在材料供给压力不稳定、过高时,为了使供给压力稳定且为了通过减压效果来实现精确的分配作业,组合使用除抽送装置以外的压力调压器、压差式流量计及各种传感器。
液体压力调压器作为通过对从泵中高压吐出的液体进行减压并以适当的压力供给到Pro-Pump并吐出,而且在液体的供给压力(Inlet Pressure)以各种方式变化的情况下可维持一定出口压力(Outlet Pressure)的装置,是为了使大量设备稳定地运行所必备的设备。优选地,使用者应该选择最适合作业的压力调压器产品,此时重要的考量内容包括种类、材质、入口及出口的压力、流量条件、温度、压力、大小、其他限制条件等。
压差式流量计结构简单且可应用于液体、气体、蒸汽中的任意一个,而且压差式流量计很久以前就作为工业用流量计被广为使用。压差式流量计的基本结构包括缩窄机构及压差检测仪,如果在流体流动的管道中间设置缩窄机构并使流体的通过面积变窄,则基于缩窄机构上产生的阻力,其前后产生压力差,在该压力差,即压差和流量之间存在可用伯努利原理(Bernoulli′s Principle)表达的一定的关系式。利用该原理的便是压差式流量计。生成压差的传感器中具有代表性的包括文丘里管、孔口、流量喷嘴V-Cone等,所述压差检测仪根据传送方式、测量原理可大体分为气式、电式、光式,目前主流为电式。
此外,如前面所述的现有的液体供给装置是主要由主供给管直接供给液体的方式,由于主液体供给的升压、减压等压力变化或者将多个设备同时连接到主管道并使用时的主供给压力的变化,因此经常发生液体供给量不规则的变化,从而在液体供给和后续工艺的质量方面频繁发生问题。
此外,在选择用于构成现有的液体供给装置的流量计类型时,频繁地尝试使用更廉价的设备从而与该设备的水平进匹配,而不选择功能良好的传感器,因此由于误测引起的维护或者替换费用导致发生费用增加的问题。尤其,电子流量计虽然是在液体移动时通过电磁感应定律产生的电动势来测量流量和流速的相对可靠性高的流量计,但是价格为几千万元(韩元)左右,价格昂贵,因此导致经济性下降。
因此,需要急需研发一种能够解决现有的液体供给装置中存在的问题且通过以一定的恒压维持出口压力来实现稳定的药品供给并具有经济性的相关设备。
发明内容
【技术问题】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造