[发明专利]IC芯片

说明书

接收侧IC芯片(1a)包括：焊盘(15)，连接到芯片外部的、特性阻抗(Z0)为50Ω的传输线(2)；信号线(16)，一端连接到焊盘(15)；接收侧输入单元电路(10)，接收经由传输线(2)从发送侧IC芯片发送的信号(S)；终端电阻器(11)，具有50Ω的电阻并用于阻抗匹配，连接在预定电压与信号线(16)的另一端之间，并且终止传输线(2)；以及电容器(12)，插入在信号线(16)和终端电阻器(11)的连接点(A)与接收侧输入单元电路(10)的输入端子(In)之间。DC阻断电路包括电容器(12)。

技术领域

本发明涉及一种IC芯片，该IC芯片包括紧凑型宽带DC阻断电路。

背景技术

当在IC(集成电路)之间执行高速电信号通信时，IC通常通过特性阻抗Z0为50Ω的传输线(传输介质)进行连接。用于阻抗匹配的50Ω的电阻器分别布置在传输线的发送端侧和接收端侧。在发送侧IC的操作电压(DC操作点)与接收侧IC的操作电压之间存在差异的情况下，切断信号的DC分量的DC阻断电容器布置在IC之间。

图33示出了包括DC阻断电容器的一般信号发送/接收布置的示例。在图33中所示的例子中，发送侧电路10-1和用于阻抗匹配的50Ω的电阻器11-1布置在发送侧IC 1-1中，并且接收侧电路10-2和用于阻抗匹配的50Ω的电阻器11-2布置在接收侧IC 1-2中。IC 1-1和IC 1-2通过传输线101进行连接，并且DC阻断电容器3布置在传输线101的中间。

在图33中所示的例子中，由于DC阻断电容器3和接收侧的50Ω的电阻器11-2形成高通滤波器，因此切断(阻断)信号的包括DC分量在内的低频分量。然而，在对具有从几Gbps到几十Gbps的宽带的基带信号进行处理的应用的情况下，需要使约1MHz或更大的信号频率分量通过，因此需要将高通滤波器的截止频率设置为约1MHz或更小。

如图34所示的使用电容器C和电阻器R的高通滤波器的传递函数如下。

Vout(s)/Vin(s)＝1/{1+(1/sCR)} ...(1)

根据公式(1)，可以看出，当电阻器R的值是50Ω的固定值以确保阻抗匹配时，电容器C需要被设置为约5nF或更大(nF量级)以实现约1MHz的截止频率。就专用面积而言，难以通过一般的半导体工艺在芯片上制造nF量级的电容器，并且DC阻断电容器需要安装在外部(芯片外)(参见非专利文献1)。

然而，由于外部电容器的尺寸为几百平方微米至几平方毫米，因此其问题是阻止了组装有外部电容器的模块等的小型化。

相关技术文献

非专利文献

非专利文献1：H.Wakita，et al.，″36-GHz-Bandwidth Quad-channel DriverModule using Compact QFN Package for Optical Coherent Systems″，ElectricalPerformance of Electronic Packaging and Systems(EPEPS)，2015

发明内容

本发明要解决的技术问题

为了解决上述问题而做出本发明，并且本发明的目的是实现一种紧凑型宽带DC阻断电路，该紧凑型宽带DC阻断电路可以在确保阻抗匹配的同时安装在IC芯片上。

解决问题的方案

根据本发明的IC芯片是一种IC芯片，其特征在于包括：焊盘，连接到芯片外部的第一传输线；信号线，其一端连接到焊盘；终端电阻器，连接到信号线的另一端并被配置为终止第一传输线；接收侧输入单元电路，被配置为接收经由第一传输线从发送侧发送的信号；以及电容器，插入在信号线和终端电阻器的节点与接收侧输入单元电路的输入端子之间。

本发明的效果