[发明专利]聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板

说明书

本发明一个方面涉及聚苯醚树脂组合物，其含有：(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；和(B)交联型固化剂，在分子内具有2个以上碳‑碳不饱和双键；其中，所述(A)改性聚苯醚化合物含有：具有指定结构的(A‑1)改性聚苯醚化合物；和具有指定结构的(A‑2)改性聚苯醚化合物。

技术领域

本发明涉及聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化及多层化等的安装技术飞速发展。针对用于构成在各种电子设备中使用的印刷线路板基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低，以提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失。

己知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗因数等介电特性优异，其在自MHz带域至GHz带域这一高频带域(高频区域)中的介电常数、介电损耗因数等介电特性也优异。因此，正在研究使用聚苯醚作为例如高频用成形材料。更具体而言，优选作为基板材料等使用，所述基板材料用于构成利用高频率带域的电子设备所具备的印刷线路板的基材。

另一方面，在作为基板材料等成形材料使用时，不仅要求介电特性优异，而且还要求耐热性、密合性等优异。例如，目前已经报道了下述技术：通过组合使用末端被改性的聚苯醚和高分子量体，来可以提供介电特性以及耐热性优异的树脂组合物(专利文献1)。

然而，虽然上述专利文献1记载的树脂组合物被认为可以得到介电特性和某个程度的耐热性，但是目前对于基板材料除了要求介电特性以外，还以更高的水准要求耐热性、密合性、低热膨胀系数等性能的进一步改善。

本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种具备低介电特性并且还具备高耐热性、高Tg、低热膨胀系数及密合性的聚苯醚树脂组合物。此外，其目的在于提供一种使用该树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、及布线板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-83364号

发明内容

本发明一个方面涉及聚苯醚树脂组合物，其含有：

(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；和

(B)交联型固化剂，在分子内具有2个以上碳-碳不饱和双键；其中，

所述(A)改性聚苯醚化合物含有下述式(1)所示的(A-1)改性聚苯醚化合物和下述式(2)所示的(A-2)改性聚苯醚化合物。

(式(1)及(2)中：R₁～R₈以及R₉～R₁₆分别独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基；Y表示碳数20以下的直链状、支链状或环状的烃；X₁及X₂相同或不同，表示具有碳-碳不饱和双键的取代基；

A及B分别为下述式(3)及(4)所示的结构，

式(3)及(4)中：m及n分别表示0～20的整数；R₁₇～R₂₀以及R₂₁～R₂₄分别独立地表示氢原子或烷基。)

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式涉及的预浸料的构成的示意性剖面图。

图2是表示本发明的一实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的示意性剖面图。