[发明专利]高频测试连接器设备、高频测试系统及其用途

说明书

本发明涉及一种具有适配器壳体的高频测试连接器设备(12；12')，适配器壳体包括在一个轴向端部处的套筒状的接地部分(10；10')、在另一端部处的用于外部高频信号接触的装置(18)和位于中心的隔离的内部接触件(20)，其中接地部分包括用于接地的导电弹簧装置(26；26'，28；42，44；44'，46)，其相关联以使得，为了接合在连接配对件(16)的套筒部分(14)上，具有用于形成接触且弹性地沿运动或连接的纵向轴线的端侧面(30)的连接配对件(16)能够接合在形成在接地部分(10)的套筒底部中的弹簧装置(26)上，或者为了接合在连接配对件(16')的套筒部分(14')中，设计为从接地部分(10')的前端面端部部分突出以形成接触且沿运动和连接的纵向轴线的弹簧装置(26')能够接合到连接配对件的接地导电的内部部分(40)、更具体地是内部肩部上。

技术领域

本发明涉及根据主权利要求的前序部分的高频测试连接器设备。此外，本发明涉及一种采用这种高频测试连接器设备的高频测试系统，并且本发明涉及这种高频测试连接器设备和/或这种高频测试系统的用途。

背景技术

从本申请人的DE 20 2010 007 227U1中已知一种根据主权利要求的前序部分的高频测试连接器设备。其公开了旨在作为通用高频测试连接器设备的高频测试笔并配置为用于与连接到待在高于1GHz的典型测试和操作频率下进行测试的电子器件的同轴连接配对件(接触配对件)的临时功能测试接触，这种通用的高频测试连接器设备(高频测试笔)通过内部导体和与之同轴的套筒状外部导体来实现，从而以如下方式放置在接触配对件上：外部导体的(环形)外边缘的面接合到接触配对件的相应环形的外部接触件上，并且内部导体(通常沿轴向定向，即沿运动和连接的轴线定向)可以以弹簧加载方式来触碰接触配对件的中心接触件。一旦建立了这样的临时测试连接接触，通常为批量生产设计的移动无线电模块或类似技术就在指示的高频范围内进行测试。

不利的影响是，在工业测试和制造实践中，同轴高频连接配对件(接触配对件)具有机械制造的且典型为批量生产的内部接触结构和外部接触结构，其中在内部接触结构和外部接触结构之间需要的(塑料)隔离器在前序部分中公开的通用现有技术中已经可以观察到的尺寸方面不完全精确。这具有不利的影响，即该隔离材料在轴向方向上延伸超出外部接触件的端侧边缘，从而导致通用测试笔的正面接合的外部导体无法与配对件的金属外部接触件建立接触。测试期间的测量和信号传输问题是不利的结果。

作为现有技术引用的DE 20 2010 007 227U1通过根据本发明的主权利要求的前序部分的高频测试连接器设备已经克服了该缺点，该高频测试连接器设备在(接地和套筒状)接地部分和内部接触件之间形成容纳空间，同轴连接配对件的外部套筒部分可以被引入或插入导内部接触件中；在插入状态下，通用测试连接器设备的内部接触件将接合到连接(接触)配对件的内部导体部分上，从而建立接触并实现测量操作。

由DE 20 2010 007 227U1已知的技术已经在测试连接器设备的(径向外部)接地接触部分和连接配对件的套筒部分之间提供了套筒侧公差补偿来建立接地，即通过接地部分的具有环形弹簧的(通常为中空圆柱形的)内壁，该环形弹簧可通过伸展和建立接触而与连接配对件的外部护套表面建立接触，从而确保可靠地建立相应的同轴外部导体的接地。

然而，在实际操作中，从DE 20 2010 007 227U1已知的该技术还被证明是需要改进的。例如，对于借助于外护套侧的环形弹簧的接触解决方案所需的生产技术、构造和部件的数量巨大--尺寸很小，适于插入到形成在接地部分的内表面上的环形狭槽(环形凹槽)中的这种小尺寸的部件不仅需要复杂且专门的生产步骤，而且这种充分配合的环形弹簧也很昂贵，而且还容易产生较大的磨损，这意味着除了生产复杂(以及可能是昂贵的)之外，有效的测试寿命(或以与连接配对件的相应连接过程的形式的测试循环的最大数量)也是有限的。