[发明专利]导电性糊剂

说明书

提供一种能够在低温(例如250℃以下)下进行处理、可以得到电阻率低的导电膜的热固化型导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含(A)导电性成分、(B)热固化性树脂、(C)规定的结构的化合物及(D)溶剂。

技术领域

本发明涉及可以得到电气特性优异的导电性图案的导电性糊剂。具体而言，涉及可以用于形成半导体装置及电子部件等的电极、以及电路图案的热固化型导电性糊剂。

背景技术

含有银粒子的导电性糊剂例如可用于形成半导体装置及电子部件的电极、以及电路图案。利用导电性糊剂的电极及电路图案的形成可以如下进行：通过丝网印刷法等在基板等上涂布规定图案的导电性糊剂后，对导电性糊剂进行加热，而得到规定图案的导电膜。

导电性糊剂有高温烧成型导电性糊剂及热固化型导电性糊剂这两种类型。高温烧成型导电性糊剂为可以通过在550～900℃左右的高温下烧成而形成导电膜的糊剂。在高温烧成型导电性糊剂的情况下，烧成时导电性糊剂所含的树脂成分烧失。热固化型导电性糊剂为可以通过以室温(约20℃)～250℃左右的较低温度加热而形成导电膜的糊剂。在热固化型导电性糊剂的情况下，树脂成分固化而将银粒子彼此粘接，从而形成导电膜。

专利文献1记载了热固化型导电性糊剂(组合物)的例子。具体而言，专利文献1记载了一种热固化型导电性糊剂，其特征在于，含有(A)银粒子、(B)含有氧杂环丁基的聚倍半硅氧烷、(C)邻苯二甲酸系缩水甘油酯型环氧树脂、及(D)阳离子聚合引发剂。

专利文献2～5记载了包含各种聚合引发剂的组合物。

专利文献2记载了一种粘接带组合物，其相对于上述粘接带组合物的总重量包含丙烯酸酯单体25重量％～75重量％、环氧树脂20重量％～70重量％、自由基光引发剂0.001重量％～3重量％、气相法二氧化硅0重量％～10重量％和阳离子性热引发剂0.02～5重量％。

专利文献3记载了一种膜形成性组合物，其含有用规定的化学式表示的聚硅氧烷、和作为季铵盐的热致产酸剂。

专利文献4记载了一种形成抗蚀剂下层膜的组合物，其包含具有用规定的化学式表示的结构单元的聚合物、和丙二醇单甲醚的含量超过50重量％的溶剂。

专利文献5记载了一种形成抗蚀剂下层膜的组合物，其包含具有用规定的化学式表示的结构单元的共聚物、交联性化合物、交联催化剂以及溶剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014－89818号公报

专利文献2:日本特开2015－507680号公报

专利文献3:日本特开2016－69624号公报

专利文献4:国际公开第2014/109186号

专利文献5:国际公开第2015/098525号

发明内容

发明要解决的课题

使用热固化型导电性糊剂而得到的导电膜与使用高温烧成型导电性糊剂而得到的导电膜相比，有电阻率(电阻値)变高的倾向。例如，热固化型导电性糊剂通常使用环氧树脂作为粘结剂，如果想兼顾良好的密合性和电气特性(10μΩ·cm以下的电阻率)则通常需要超过250℃的高温的加热处理。

本发明的目的在于，提供能够在低温(例如250℃以下)下进行处理且可以得到电阻率低的导电膜的热固化型导电性糊剂。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明具有以下的构成。

(构成1)