[发明专利]室温湿气固化型有机硅凝胶组合物及其固化物以及物品

说明书

含有下述组分的室温湿气固化型有机硅凝胶组合物可成为在超过230℃的耐热条件下采用针入度等指标所评价的低应力性的变动率也小、耐热性优异的有机硅凝胶固化物：(A)两末端硅烷醇基封端二有机聚硅氧烷，(B)下式(2)的水解性有机硅化合物和/或其部分水解物(R²为1价烃基，R³为烷基或环烷基，a为2或3。)，(C)固化催化剂，(D)包含(D‑a)、(D‑b)和(D‑c)的均质混合物的耐热助剂：(D‑a)25℃的粘度10～10,000mPa·s的有机聚硅氧烷、(D‑b)铈的羧酸盐、(D‑c)钛化合物和/或其部分水解缩合物。

技术领域

本发明涉及耐热性优异的室温湿气固化型有机硅凝胶组合物和使该室温湿气固化型有机硅凝胶组合物固化而得到的有机硅凝胶固化物以及具有该有机硅凝胶固化物层的物品。应予说明，本发明中“室温”意指20℃±15℃。

背景技术

通常，有机硅凝胶组合物含有具有与硅原子结合的氢原子(即，SiH基)的有机氢聚硅氧烷、具有与硅原子结合的乙烯基等烯基的有机聚硅氧烷和铂系催化剂，作为在加热下通过上述与硅原子结合的氢原子与烯基的氢化硅烷化加成反应而得到凝胶状的固化物的加成反应固化型有机聚硅氧烷凝胶组合物来制备。通过将该有机硅凝胶组合物加热而固化的有机硅凝胶固化物的耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性、电绝缘性等优异，为低弹性模量且低应力，从而用于车载电子部件、民生用电子部件等电子部件的保护。具有作为有机硅凝胶固化物的特征的低弹性模量且低应力，这在其他的弹性体制品中没有发现。另外，近年来，由于车载电子部件、民生用电子部件的高可靠性化等要求，对于用于密封的有机硅凝胶材料的耐热性的要求在提高。

但是，就采用这些加成反应固化型有机聚硅氧烷凝胶组合物得到的加成固化型的有机硅凝胶固化物而言，已知一般如果温度超过150℃，则有机硅凝胶固化物慢慢地变硬，发生损害低弹性模量(低应力性)的固化劣化(蠕变硬化)。作为抑制该固化劣化的手法，在一般的硅橡胶的情况下，公知填充碳、氧化铁等填料是有效的，作为低粘度、要求透明性的有机硅凝胶材料，采用填料的填充的手段由于产生透明性的降低、填料的沉降、与粘度增大相伴的作业性的降低等缺点，因此并不是容易采纳的手段。

另外，也有在日本特开2008-291148号公报(专利文献1)中记载的、使用了铈的金属盐的赋予耐热性的手段，但即使使用了铈，如果温度超过230℃，也显著地确认固化劣化，因此希望有新的赋予耐热性的手法。

近年来，也有日本专利第5962599号公报(专利文献2)中记载的、使用了铁的羧酸盐的赋予耐热性的手段，日本特开2008-291148号公报和日本专利第5962599号公报均为必须事先与有机聚硅氧烷混合，进行加热处理，得到了反应生成物后添加；与上述的日本特开2008-291148号公报同样地，如果温度超过230℃，则显著地确认固化劣化。

另外，也有日本特开2017-025232号公报(专利文献3)中记载的、使用了镍和铌的羧酸盐的赋予耐热性的手段，但它们也与日本特开2008-291148号公报和日本专利第5962599号公报同样地，如果温度超过230℃，则显著地确认固化劣化，因此进一步提高耐热性的技术是课题所在。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-291148号公报

专利文献2：日本专利第5962599号公报

专利文献3：日本特开2017-025232号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供给予高温下的耐热性优异(即，在耐热条件下采用针入度等指标所评价的低应力性的变动率也小)的有机硅凝胶固化物的室温湿气固化型有机硅凝胶组合物和使该室温湿气固化型有机硅凝胶组合物固化而得到的有机硅凝胶固化物以及具有该有机硅凝胶固化物层的物品。