[发明专利]具有木基基材的地砖的制造方法

说明书

一种制造地砖(1)的方法，该方法至少包括以下步骤：‑获取基材(2)，该基材(2)至少具有木基上层(4)；‑涂覆基材(2)，其中对该基材(2)进行涂覆包括：在上表面(13)上涂覆至少第一涂层(15)，使用紫外线固化该第一涂层(15)，在该第一涂层(15)上涂覆第二涂层(17)，并使用紫外线固化该第二涂层(17)，其中该第一涂层(15)包含硬化剂，该第二涂层(17)包含填充剂；‑在经过涂覆后的基材上施加底漆层(7)；‑利用数字印刷在该底漆层(7)上印刷装饰(9)；以及‑在该装饰(9)上施加面漆(11)。

本发明涉及一种用于制造具有木质基材的地砖的方法，尤其是基于诸如MDF(中密度纤维板)或HDF(高密度纤维板)基材的木纤维制成的面板和木板，在这些基材板上通过数字印刷形成装饰。

本发明还涉及一种具有木基基材的地砖，其可使用上述方法获得。

数字印刷是指将基于数字的图像直接印刷至基材上的方法。它通常是指专业打印，其中大型和/或大容量激光或喷墨打印机被用以打印来自桌面出版系统和其他数字来源的小批量任务(small run job)。对于单个印刷对象而言，数字印刷比传统的胶版印刷方法具有更高的印刷成本，但通常情况下，这成本可以通过省去为制造印刷板所需的所有技术步骤来将其抵消。

为了达到高质量，可以将装饰印刷在施加到基材上的由纸或绒毛形成的单独支撑体上。实际上，尽管可以设置一基础层以确保所施加的油墨具备充分的粘附性，但是这种基础层可能会影响印刷质量。实际上，多孔层可能吸收油墨，导致覆盖不足的问题；而无孔基础层则可能导致油墨的聚结并影响颜色质量。并且，使用单独支撑体用于印刷会使得过程更加昂贵和复杂。

通常，基材包括芯层和上层，该上层由木材或木材衍生物制成。当上层厚度相对较小并且例如为0.5至2mm之间时，通常被称为“饰面板(veneer)”；而当其厚度较大，例如为2.5至4mm之间时，通常被称为“木质薄板(wooden lamellas)”。所选的饰面板的外观佳，不存在任何可见的瑕疵。

在已知的解决方案中，单件饰面板覆盖地砖的芯层。在这种情况下，饰面板的尺寸即地砖的尺寸，通常为2m x 18-22cm x 2-3mm。

结果，饰面板以及地砖均相当昂贵。为了以更具竞争力的价格来制造地砖，人们则使用数个饰面板来覆盖芯层。在这种解决方案中，每件饰面板的表面都比地砖小。对于相同的质量，这些尺寸较小的饰面板比大尺寸的饰面板具有更低的成本，从而降低了生产成本。但是，因为人们往往能够看见各件饰面板之间的接缝，所以这种地砖的视觉效果不佳，这会给用户留下其质量较低的印象。

本发明的目的是提供一种成本具有竞争力的地砖，为用户提供更好的质量印象。

为此，本发明提出了一种用于制造地砖的方法，该方法至少包括以下步骤：

-获取基材，该基材至少具有木基上层；

-可选地，对由该上层限定的上表面进行砂磨(sanding)处理；

-涂覆基材，其中对基材进行涂覆包括：在上表面上涂覆至少第一涂层；使用紫外线固化该第一涂层；在该第一涂层上涂覆第二涂层；以及使用紫外线固化该第二涂层，其中该第一涂层包含硬化剂，第二涂层包含填充剂；

-可选地，对经过涂覆后的基材的上表面进行砂磨处理；

-在经过涂覆后的基材上施加底漆层；

-利用数字印刷在该底漆层上印刷装饰(décor)；以及

-在该装饰上施加面漆。

在其他实施例中，该方法可以包括以下一个或多个特征，这些特征是单独使用或以任何技术上可行的组合来使用的：

-该基材包括：获取一芯层，以及使用数个相邻的饰面板来铺设该芯层以获取上层；