[发明专利]高适配性和模块化的高速连接器系统

说明书

一种屏蔽式模块化连接器系统，包括：第一部分，具有第一壳体和多个第一触头模块，第一壳体包括第一接口表面和围绕第一接口表面的第一接口周边；多个第一插槽，用于接收多个第一触头模块；以及接地环。该系统还包括第二部分，该第二部分被配置为与第一部分配合，并且具有第二壳体和多个第二触头模块。第二壳体包括第二接口表面和围绕第二接口表面并设计成面对第一接口表面的第二接口周边，被配置成接收多个第二触头模块的多个第二插槽，以及沿着第二接口周边的至少一部分定位并延伸远离第二接口表面的后壳。

相关申请的交叉引用

本申请要求标题为“高适配性和模块化的高速连接器系统”并且在2017年12月8日提交的第62/596，664号美国临时专利申请的益处和优先权，其全部内容通过引用整体结合于此。

技术领域

本发明一般涉及连接器，尤其涉及能够传输多种类型的电信号和光信号的模块化连接器。

背景技术

各种连接器可以用于提供组件之间的连接，诸如计算系统中的边缘卡和主板之间的连接。传统的连接器仅传输单一类型的数据。例如，传统连接器可以接收和发送单一类型的高速数据或单一类型的光信号。因此，如果要在边缘卡和母板之间传输多种类型的数据，则必须为每种类型的要传输的数据安装至少一个连接器。这种传统连接器的设计通常需要在印刷电路板(PCB)上安装许多不同的连接器，从而减小了PCB上的空间和增加了PCB上的杂乱，并导致制造PCB的成本增加。

发明内容

本文描述了一种屏蔽的模块化连接器系统。该系统包括具有第一壳体和多个第一触头模块的第一部分。第一壳体包括第一接口表面和围绕第一接口表面的第一接口周边。第一壳体还包括多个第一插槽，其被配置成接收多个第一触头模块，第一接口表面具有用于多个第一插槽的每个插槽的开口，使得多个第一触头模块是可进入的。第一壳体还包括沿第一接口周边的至少一部分定位的接地环。该系统还包括第二部分，该第二部分被配置为与第一部分配合，并且具有第二壳体和多个第二触头模块。第二壳体包括第二接口表面和围绕第二接口表面的第二接口周边，第二接口表面被构造成当第一部分与第二部分配合时面向第一接口表面。第二壳体还包括多个第二插槽，其被配置成容纳多个第二触头模块，第二接口表面具有用于多个第二插槽的每个插槽的开口，使得多个第二触头模块是可进入的，多个第二触头模块和多个第一触头模块被配置成当第一部分与第二部分配合时进行连接。第二壳体还包括后壳，该后壳沿着第二接口周边的至少一部分定位并且远离第二接口表面延伸，后壳被构造为当第一部分与第二部分配合时接合接地环，以向多个第一触头模块和多个第二触头模块提供电磁干扰保护。

还描述了一种屏蔽式模块化连接器系统。该系统包括第一部分，该第一部分具有第一壳体，该第一壳体具有第一接口表面和多个第一插槽。第一部分还包括第一光学触头模块和第一高速触头模块，每个模块都构造成由多个第一插槽之一接收。该系统还包括第二部分，该第二部分构造成与第一部分配合，并具有第二壳体，该第二壳体具有构造成与第一接口表面和多个第二插槽接合的第二接口表面。第二部分还包括第二光学触头模块和第二高速触头模块，它们被构造成分别连接到第一光学触头模块和第一高速触头模块，并且每个都被构造成由多个第二插槽之一接收。

还描述了一种屏蔽的模块化连接器系统。该系统包括第一部分，该第一部分具有第一壳体，该第一壳体具有第一接口表面并限定多个第一插槽。第一部分还包括第一光学触头模块和第一高速触头模块，每个模块都构造成由多个第一插槽之一接收。第一部分还包括沿第一接口表面的至少一部分设置的接地环。该系统还包括第二部分，该第二部分被构造成与第一部分配合，并具有第二壳体，该第二壳体具有第二接口表面，该第二接口表面被构造成与第一接口表面相接，并限定多个第二插槽。第二部分还包括第二光学触头模块和第二高速触头模块，它们被构造成分别连接到第一光学触头模块和第一高速触头模块，并且每个都被构造成由多个第二插槽之一接收。第二部分还包括后壳，该后壳沿着第二接口表面的至少一部分定位并且远离第二接口表面延伸，后壳被配置为当第一部分与第二部分配合时接合接地环。

附图说明