[发明专利]能够检测指纹的显示器有效
| 申请号： | 201880078682.4 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111448652B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 朴珖秀;南东煜;闵丙日;金奉皙 | 申请（专利权）人： | 虹软科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/12;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 能够 检测 指纹 显示器 | ||
1.一种半导体封装，包括：
壳体，所述壳体具有壁，所述壁被配置为包围安装有半导体芯片的空间；以及
棱镜片，所述棱镜片具有包括多个棱镜峰和多个棱镜谷的棱镜表面、以及与所述棱镜表面相对的平坦表面，其中，所述棱镜表面面对所述半导体芯片，所述平坦表面与盖耦接，其中，在所述棱镜表面的所述多个棱镜谷中形成坝，所述坝在与所述棱镜峰的延伸方向不同的方向上延伸。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述坝的延伸方向与所述棱镜峰的延伸方向垂直。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述坝形成为靠近所述棱镜片的侧表面。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述坝的高度与所述棱镜峰的高度相同。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述坝的截面是三角形。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述坝的截面是矩形。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述坝的延伸方向上的长度比所述棱镜片短。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片是图像传感器。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
光路延伸层，所述光路延伸层布置在所述半导体芯片的顶表面上；以及
微透镜阵列，所述微透镜阵列布置在所述光路延伸层的顶表面上。
10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个棱镜峰和所述多个棱镜谷由交替布置的多个第一倾斜面和多个第二倾斜面形成，其中，所述第一倾斜面的倾斜角和所述第二倾斜面的倾斜角彼此不同。
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