[发明专利]无风扇冷却系统、电子模块系统有效
申请号: | 201880078483.3 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN111434199B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | F.比内克 | 申请(专利权)人: | 西门子交通有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 侯宇 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 冷却系统 电子 模块 系统 | ||
1.一种针对用于在交通工具中使用的电子模块系统(1)的无风扇的冷却系统(10),
-具有用于容纳至少一个组件(3)的组件支架(2),
-具有传热体(18),所述传热体能以传热的方式耦连在组件(3)的构件(15、16)上,
-其中,组件支架(2)具有至少一个热分布体(26;39),若所述至少一个组件(3)容纳在组件支架(2)中并且在所述至少一个组件(3)的构件(15、16)上连接有传热体(18),则所述传热体(18)能以传热的方式固定在所述热分布体上,
-并且具有至少一个以传热的方式与热分布体(26;39)连接的热管(35),
-组件支架(2)具有两个垂直竖立的、沿组件支架横向(4)延伸的侧部,
-组件支架(2)的底侧和顶侧至少部分地透气,
-无风扇冷却系统配设有用于以传热的方式将传热体(18)固定在热分布体(26;39)上的楔形锁装置(27),
传热体通过其接触面吸收热量并且通过由能导热的材料构成的楔形锁装置将所述热量直接传输到安装在组件支架上的热分布体上,热分布体设计成实心材料块。
2.按照权利要求1所述的冷却系统(10),其中,所述传热体(18)设计为至少部分包围组件(3)的电路板(17)的壳体。
3.按照权利要求1或2所述的冷却系统(10),其中,所述至少一个热管(35)基本上在组件支架(2)的整个可用的宽度(36)上延伸。
4.按照权利要求1或2所述的冷却系统(10),其中,所述至少一个热管(35)配设有大量冷却体(45)。
5.按照权利要求4所述的冷却系统(10),其中,所述冷却体(45)设计为,使得由冷却体释放的热量由穿过组件支架(2)的内部容积(14)的对流流动排出。
6.按照权利要求1所述的冷却系统(10),其中,所述冷却系统(10)针对用于在轨道交通工具中使用的电子模块系统(1)。
7.按照权利要求1所述的冷却系统(10),其中,所述组件支架(2)用于容纳处理器组件。
8.一种电子模块系统(1),其具有按照权利要求1至7之一所述的无风扇的冷却系统(10),其用于冷却容纳在组件支架(2)中的具有多个多核处理器(15)的用于针对列车安全设备的交通工具方面的计算机平台的处理器组件(3)。
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