[发明专利]等离子喷镀用材料

权利要求书

1.等离子喷镀用材料，其包含通过水银压入法所测定的细孔径5000nm以下的众数直径为550~1000nm的羟基磷灰石粉末，

所述羟基磷灰石粉末是通过包括第1工序及第2工序的制造方法制造的，

第1工序：通过（1）包括在使氢氧化钙悬浊而得的悬浊液中滴加磷酸的逐次添加工序的湿式法、或（2）包括在使磷酸溶解于水中而得的磷酸水溶液中添加使氢氧化钙悬浊而得的悬浊液的逐次添加工序的湿式法，获得羟基磷灰石粉末，

第2工序：对于由所述第1工序所得的羟基磷灰石粉末，在大于1050℃且小于1400℃的温度进行烧成处理，

在使氢氧化钙悬浊而得的悬浊液中滴加磷酸的情况下，对于滴加磷酸的速度而言，按照滴加后的反应液的pH成为9以下的方式进行调整，相对于钙原子1mol而言磷原子成为0.05~0.6mol/h，

在使磷酸溶解于水中而得的磷酸水溶液中添加使氢氧化钙悬浊而得的悬浊液的情况下，对于滴加使氢氧化钙悬浊而得的悬浊液的速度而言，相对于磷原子1mol而言钙原子成为0.05~0.6mol/h。

2.根据权利要求1所述的等离子喷镀用材料，其中，所述众数直径为550~750nm。

3.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其中，所述羟基磷灰石粉末的体积密度为0.6g/mL以上。

4.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其中，所述羟基磷灰石粉末的体积密度为0.7~1g/mL。

5.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其中，所述羟基磷灰石粉末具有通过水银压入法所测定的5000nm以上的细孔径。

6.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其中，所述羟基磷灰石粉末具有通过水银压入法所测定的20000~50000nm的细孔径。

7.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其中，所述羟基磷灰石粉末的、通过水银压入法所测定的细孔径5000nm以下的细孔容积为0.01~0.5cc/g。

8.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其中，所述羟基磷灰石粉末的、使用激光衍射・散射式粒度分布测定装置所测定的平均粒径大于30μm且为350μm以下，所述平均粒径为累积频率达到50%的粒径。

9.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其中，所述羟基磷灰石粉末的、使用激光衍射・散射式粒度分布测定装置所测定的粒度分布满足：累积频率达到10%的粒径为45~75μm，累积频率达到50%的粒径为80~120μm，并且累积频率达到90%的粒径为130~170μm。

10.根据权利要求1或2所述的等离子喷镀用材料，其用于在基材上形成覆膜。

11.根据权利要求10所述的等离子喷镀用材料，其中，所述基材为金属基材。

12.根据权利要求11所述的等离子喷镀用材料，其中，所述金属基材为钛合金制。

13.根据权利要求11或12所述的等离子喷镀用材料，其中，所述金属基材为人工关节。

14.羟基磷灰石覆膜的形成方法，其中，将权利要求1~13中任一项所述的等离子喷镀用材料进行等离子喷镀，在基材上形成羟基磷灰石覆膜。

15.根据权利要求14所述的羟基磷灰石覆膜的形成方法，其中，所述基材为金属基材。

16.根据权利要求15所述的羟基磷灰石覆膜的形成方法，其中，所述金属基材为钛合金制。