[发明专利]焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体及连接结构体的制造方法

权利要求书

1.一种焊锡粒子，其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，

所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，

将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。

2.根据权利要求1所述的焊锡粒子，其在200℃以上的发热量的绝对值为100mJ/mg以上。

3.一种导电材料，其包含热固化性成分、以及多个焊锡粒子，其中，

所述焊锡粒子具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，

所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，

将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。

4.根据权利要求3所述的导电材料，其在25℃下的粘度为10Pa_·s以上且600Pa_·s以下。

5.根据权利要求3或4所述的导电材料，其中，使用E型粘度计在25℃和0.5rpm的条件下测得的粘度除以使用E型粘度计在25℃和5rpm的条件下测得的粘度而得到的触变指数为1.1以上且5以下。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的导电材料，其中，所述焊锡粒子在200℃以上的发热量的绝对值为100mJ/mg以上。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的导电材料，其为导电糊剂。

8.一种焊锡粒子的保管方法，其是权利要求1或2所述的焊锡粒子的保管方法，其中，

将所述焊锡粒子放入保管容器中并在不活泼气体氛围下进行保管；或者将所述焊锡粒子放入保管容器中并在1×10²Pa以下的条件下进行真空保管。

9.一种导电材料的保管方法，其是权利要求3～7中任一项所述的导电材料的保管方法，其中，

将所述导电材料放入保管容器中并在-40℃以上且10℃以下的条件下进行保管；或者将所述导电材料放入保管容器中并在不活泼气体氛围下进行保管。

10.一种导电材料的制造方法，其包括对热固化性成分、以及多个焊锡粒子进行混合而得到导电材料的混合工序，

该导电材料的制造方法得到如下导电材料：所述焊锡粒子具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。

11.根据权利要求10所述的导电材料的制造方法，其进一步包括保管所述焊锡粒子的保管工序，

所述保管工序是将所述焊锡粒子放入保管容器中并在不活泼气体氛围下进行保管的工序；或者是将所述焊锡粒子放入保管容器中并在1×10²Pa以下的条件下进行真空保管的工序，

所述焊锡粒子是经过所述保管工序进行了保管的焊锡粒子。

12.一种连接结构体，其具备：

表面具有第一电极的第一连接对象部件、

表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及

连接所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件的连接部，

所述连接部的材料包含权利要求1或2所述的焊锡粒子，

所述第一电极与所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。