[发明专利]印刷电路板制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板制备方法，包括：

为了提高第二种子层的光滑度，在载体部件的一面上通过由表面粗糙度优异的银Ag材质构成的第一导电物质形成第一种子层，在所述第一种子层上形成不同于所述第一导电物质的第二种子层来制备转印膜的步骤；

在所述第二种子层上形成第一电路图案的步骤；

在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；

形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；

对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及

去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，

所述制备转印膜的步骤进一步包括：

在所述载体部件和所述第一种子层之间形成接合调节层的步骤。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，

在所述制备转印膜的步骤后，进一步进行接合步骤，该接合步骤在接合层的两面上分别接合已制备的一对转印膜中的载体部件。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，

所述制备转印膜的步骤进一步包括：

在所述载体部件和所述第一种子层之间形成接合调节层的步骤。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，

在所述制备转印膜的步骤中，所述第一种子层由蚀刻速度彼此不同的两层以上来形成。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，

所述形成第一电路图案的步骤包括：

在所述第二种子层上形成感光层的步骤；

在所述感光层上形成图案槽的步骤；

导电物质填充步骤，在通过所述图案槽暴露的部位中填充导电物质以形成所述第一电路图案；及

去除所述感光层的步骤。

7.根据权利要求1到6中的任一项所述的印刷电路板制备方法，其中，

在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤中，进一步包括：

在形成所述金属层之前形成附加转印膜的步骤，

所述附加转印膜使用包括载体部件及第一种子层的转印膜或包括载体部件、第一种子层及第二种子层的转印膜。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板制备方法，其中，

所述形成附加转印膜的步骤包括：

在所述绝缘芯层上接合所述附加转印膜并使所述附加转印膜的第一种子层与所述绝缘芯层的上面接触的步骤；

去除所述附加转印膜中的载体部件以在所述绝缘芯层上转印所述第一种子层的步骤，

所述金属层形成于转印在所述绝缘芯层上的所述第一种子层上。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板制备方法，其中，

所述形成附加转印膜的步骤包括：

在所述绝缘芯层上接合所述附加转印膜并使所述附加转印膜的第二种子层与所述绝缘芯层的上面接触的步骤；

去除所述附加转印膜中的载体部件，从而以所述附加转印膜的第二种子层与所述绝缘芯层相接且所述附加转印膜的第一种子层与所述附加转印膜的第二种子层相接的方式，在所述绝缘芯层上转印所述附加转印膜的第二种子层及第一种子层的步骤，

所述金属层形成于转印在所述绝缘芯层上且与所述第二种子层相接的所述第一种子层上。