[发明专利]超声扫描器组件

权利要求书

1.一种用于制造管腔内超声扫描器组件的方法，包括：

通过以下操作来制造柔性电路结构：

提供柔性电路，所述柔性电路包括：

柔性基板；

所述柔性基板上的导电层，以及

所述导电层上的聚合物绝缘层，其中，所述聚合物绝缘层被图案化以暴露所述导电层的多个接触区；

在所述聚合物绝缘层和所述导电层的所述多个接触区上沉积凸块下金属化UBM层；

在所述UBM层上形成干光刻胶层；

选择性地去除在多个凸块着陆区上的所述干光刻胶层的部分，所述多个凸块着陆区中的每个被定位在所述多个接触区中的一个内；

在所述多个凸块着陆区上电镀焊料材料；

去除所述干光刻胶层的残留部分；并且

去除所述多个凸块着陆区之外的所述UBM层的部分；

在所述焊料材料上施加助焊剂；

将超声换能器放置在所述柔性电路结构上，使得所述超声换能器的接触焊盘与所述焊料材料对准并接触；并且

对所述柔性电路结构执行第一回流焊接工艺，以将所述接触焊盘与所述焊料材料相结合。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在执行了所述第一回流焊接工艺之后，从所述柔性电路结构去除所述助焊剂。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，从所述柔性电路结构去除所述助焊剂包括：

用去离子水冲洗所述柔性电路结构；并且

烘烤所述柔性电路结构以去除所述去离子水。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述超声换能器与所述柔性电路结构之间形成底部填充材料层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述超声换能器与所述柔性电路结构之间形成所述底部填充材料层包括：

在所述超声换能器与所述柔性电路结构之间分配底部填充材料；并且

固化在所述超声换能器与所述柔性电路结构之间的所述底部填充材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，固化所述底部填充材料包括：对所述柔性电路结构执行第二回流焊接工艺。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述UBM层上形成所述干光刻胶层包括：

将干光刻胶膜附接到所述柔性基板；并且

将所述干光刻胶膜压在所述柔性电路上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性地去除所述多个凸块着陆区上的所述干光刻胶层的部分包括：

将所述干光刻胶层在所述多个凸块着陆区上的所述部分暴露于光源；并且

用显影剂溶液对所述干光刻胶层在所述多个凸块着陆区上的所述部分进行显影。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性地去除所述干光刻胶层在所述多个凸块着陆区上的所述部分包括：

将所述干光刻胶层的除了在所述多个凸块着陆区上的所述部分之外的部分暴露于光源；并且

用显影剂溶液对所述干光刻胶层在所述多个凸块着陆区上的所述部分进行显影。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，去除所述UBM层在所述多个凸块着陆区之外的部分包括：用酸性溶液蚀刻所述UBM层在所述多个凸块着陆区之外的所述部分。