[发明专利]铜微粒子烧结体

权利要求书

1.一种由有机化合物复合化而成的铜微粒子烧结而成的烧结体，仅由含有碳数8～200的聚环氧乙烷的有机化合物复合化而成的铜微粒子烧结而成，且用于半导体装置零件接合，所述烧结体的特征在于：

当将铜微粒子烧结体在150℃下的维氏硬度设为Hvb，

将所述铜微粒子烧结体在25℃下的维氏硬度设为Hva时，

(Hvb/Hva)×100％的值为5％以上、20％以下，

所述铜微粒子由具有1nm～300nm的一次粒径的铜纳米粒子、所述有机化合物、铜氧化物及铜氢氧化物所组成，

所述铜纳米粒子的含有率为95质量％以上，

所述有机化合物、所述铜氧化物及所述铜氢氧化物的总含有率为5％以下，

所述有机化合物为选自下述式(1)～式(3)所表示的硫醚型有机化合物中的至少一者，

W-(OCH₂CH₂)_n-O-CH₂-CH(OH)-CH₂-S-X (1)

[W-(OCH₂CH₂)_n-O-CH₂-CH(OH)-CH₂-S-]_dY (2)

[W-(OCH₂CH₂)_n-O-CH₂-CH(OH)-CH₂-S-R^a-]_tZ (3)

式(1)、式(2)及式(3)中的W为C₁～C₈的烷基，n为表示4～100的重复数的整数，X为C₂～C₁₂的烷基、烯丙基、芳基、芳基烷基、-R¹-OH、-R¹-NHR²或-R¹-(COR³)_m，R¹为C₁～C₄的饱和烃基，R²为氢原子、C₂～C₄的酰基、C₂～C₄的烷氧基羰基、或者可在芳香环上具有C₁～C₄的烷基或C₁～C₈的烷氧基作为取代基的苄氧基羰基，R³为羟基、C₁～C₄的烷基或C₁～C₈的烷氧基，m为1～3的整数，

Y为其中与硫原子直接键结者为碳原子的二价～四价的基团，且为C₁～C₄的饱和烃基或者2个～3个C₁～C₄的饱和烃基通过-O-、-S-或-NHR^b-连结而成的基团，R^b为C₁～C₄的饱和烃基，d为2～4的整数，

R^a为C₂～C₅的烷基羰基氧基，Z为其中与硫原子直接键结者为碳原子的二价～六价的基团，且为C₂～C₆的饱和烃基、2个～3个C₂～C₆饱和烃基通过-O-、-S-或-NHR^c-连结而成的基团、或者异氰脲酸-N,N',N”-三乙烯基，R^c为C₁～C₄的饱和烃基，t为2～6的整数。

2.一种由有机化合物复合化而成的铜微粒子烧结而成的烧结体，仅由含有碳数8～200的聚环氧乙烷的有机化合物复合化而成的铜微粒子烧结而成，且用于半导体装置零件接合，所述烧结体的特征在于：

当将铜微粒子烧结体在150℃下的维氏硬度设为Hvb，

将所述铜微粒子烧结体在25℃下的维氏硬度设为Hva时，

(Hvb/Hva)×100％的值为7％以上、10％以下，

所述铜微粒子由具有1nm～300nm的一次粒径的铜纳米粒子、所述有机化合物、铜氧化物及铜氢氧化物所组成，

所述铜纳米粒子的含有率为95质量％以上，

所述有机化合物、所述铜氧化物及所述铜氢氧化物的总含有率为5％以下，

所述有机化合物为选自下述式(1)～式(3)所表示的硫醚型有机化合物中的至少一者，

W-(OCH₂CH₂)_n-O-CH₂-CH(OH)-CH₂-S-X (1)

[W-(OCH₂CH₂)_n-O-CH₂-CH(OH)-CH₂-S-]_dY (2)

[W-(OCH₂CH₂)_n-O-CH₂-CH(OH)-CH₂-S-R^a-]_tZ (3)

式(1)、式(2)及式(3)中的W为C₁～C₈的烷基，n为表示4～100的重复数的整数，X为C₂～C₁₂的烷基、烯丙基、芳基、芳基烷基、-R¹-OH、-R¹-NHR²或-R¹-(COR³)_m，R¹为C₁～C₄的饱和烃基，R²为氢原子、C₂～C₄的酰基、C₂～C₄的烷氧基羰基、或者可在芳香环上具有C₁～C₄的烷基或C₁～C₈的烷氧基作为取代基的苄氧基羰基，R³为羟基、C₁～C₄的烷基或C₁～C₈的烷氧基，m为1～3的整数，

Y为其中与硫原子直接键结者为碳原子的二价～四价的基团，且为C₁～C₄的饱和烃基或者2个～3个C₁～C₄的饱和烃基通过-O-、-S-或-NHR^b-连结而成的基团，R^b为C₁～C₄的饱和烃基，d为2～4的整数，

R^a为C₂～C₅的烷基羰基氧基，Z为其中与硫原子直接键结者为碳原子的二价～六价的基团，且为C₂～C₆的饱和烃基、2个～3个C₂～C₆饱和烃基通过-O-、-S-或-NHR^c-连结而成的基团、或者异氰脲酸-N,N',N”-三乙烯基，R^c为C₁～C₄的饱和烃基，t为2～6的整数。