[发明专利]发光元件与显示装置及其制造方法

说明书

红色发光二极管包括分别发出红色光的多个发光层、以及以当被附加电压则在发光层中发出红色光的方式与发光层接合的多个P层及N层，且为多个发光层与多个P层及N层于T方向上依次并列而接合。当利用红色发光二极管制造图像显示装置时，使红色发光二极管散乱在配置于基板的上表面的导引构件的上表面。有效率地进行发光元件的排列及图像显示装置的制造。

技术领域

本发明涉及一种发光元件与显示装置及发光元件及显示装置的制造方法。

背景技术

利用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的图像显示装置是将多个小型的发光二极管即所谓的微型发光二极管(以下，称为微型LED)呈矩阵状排列组合而成。以往，红色、蓝色及绿色的发光二极管由于基材及成膜于所述基材上的材料相互不同，因此难以利用半导体元件制造工艺将这些三色的发光二极管形成于同一基材上。因此，当制造全彩(full color)的图像显示装置时，必须在分别地制造这些三色的多个微型LED之后，分别地以规定的配置排列这些微型LED。作为其排列方法的一例，例如，已提出有引用文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-368282号公报

发明内容

根据第一实施方式，提供一种发光元件，包括分别发出光的多个发光层、以及以当被附加电压则在多个发光层中发出所述光的方式与多个发光层接合的多个半导体层，且多个发光层与多个半导体层在规定方向上依次并列而接合。

根据第二实施方式，提供一种显示装置，包括第一实施方式的发光元件、以及形成有对所述发光层供给电力的配线且接合所述发光元件的基板。

根据第三实施方式，提供一种发光元件的制造方法，其是制造第一实施方式的发光元件的制造方法，包括：以形成所述发光元件的方式，使多个发光层与多个半导体层在所述规定方向上并列而接合；以及对经接合的所述发光元件在与所述规定方向上交叉的方向进行切开。

根据第四实施方式，提供一种显示装置的制造方法，其是制造第二实施方式的显示装置的制造方法，包括：使多个发光元件散乱在所述基板上；以及使散乱的发光元件与所述基板接合。

附图说明

图1(A)是表示第一实施方式的三色的微型LED的放大立体图，(B)是表示图1(A)中的红色的微型LED及其变形例的图，(C)是表示将图1(A)的红色的微型LED配置在基板上的状态的放大剖面图。

图2(A)是表示所述实施方式的图像显示装置的前视图，(B)是表示图2(A)的图像显示装置的一部分的放大图。

图3是表示所述实施方式的图像显示装置的制造方法的一例的流程图。

图4(A)是表示在基板的上方配置有导引构件的状态的立体图，(B)是表示将导引构件设置在基板的上表面的状态的立体图。

图5(A)是表示在导引构件的上表面散布着多个微型LED的状态的立体图，(B)是表示将多个微型LED配置在基板的上表面的状态的立体图。

图6(A)是表示自基板拆下导引构件的状态的立体图，(B)是表示变形例的三色的微型LED的放大立体图，(C)是表示另一变形例的微型LED的放大立体图。

图7(A)是表示进而另一变形例的图像显示装置的一部分的放大图，(B)是图7(A)的横剖面图，(C)是表示与图7(B)相对应的另一变形例的横剖面图，(D)是使用图6(B)的微型LED的示例的与图7(B)相对应的横剖面图。

图8(A)、(B)、(C)及(D)分别是表示第二实施方式的第一微型LED单元、第二微型LED单元、第三微型LED单元及第四微型LED单元的侧视图。