[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块

权利要求书

1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：

基板，具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层，并且安装有电子元件；

多个第1贯通空间，沿厚度方向贯通所述第1层；以及

第2贯通空间，沿厚度方向贯通所述第2层，并且在俯视时与所述多个第1贯通空间重叠地配置，

所述多个第1贯通空间的每一个与所述第2贯通空间连续。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述多个第1贯通空间相互并行地配置。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

在俯视时，所述多个第1贯通空间以及所述第2贯通空间为矩形状，

所述第1贯通空间的长边分别比所述第2贯通空间的长边长。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述第2贯通空间的端部位于比位于最外侧的所述第1贯通空间的外边更靠俯视时外侧的位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述多个第1贯通空间中的在俯视时位于最外侧的部位位于比所述第2贯通空间的端部更靠俯视时外侧的位置。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述第1贯通空间的端部在俯视时具有曲线。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述第2贯通空间的端部在俯视时具有曲线。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

至少一个所述第1贯通空间的端部与所述基板的端部重叠地配置。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述电子元件安装用基板还具备位于所述第2层的下表面的第3层。

10.根据权利要求9所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述电子元件安装用基板还具备位于所述第3层的下表面的无机基板。

11.根据权利要求1～8中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述电子元件安装用基板还具备位于所述第2层的下表面的无机基板。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述多个第1贯通空间为三个以上，

所述第2贯通空间将全部的所述第1贯通空间的端部彼此相连。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述第2贯通空间与相邻的所述第1贯通空间的各个端部重叠地配置。

14.根据权利要求1～12中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述多个第1贯通空间与至少一个所述第2贯通空间依次连续连成一体。

15.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1～14中任一项所述的电子元件安装用基板；以及

位于所述电子元件安装用基板的电子元件。

16.一种电子模块，其特正在于，具备：

权利要求15所述的电子装置；以及

位于所述电子装置的上方的壳体。