[发明专利]可剥离热凝胶在审
| 申请号： | 201880075737.6 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111373013A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 沈玲;张锴;张立强;刘亚群;段惠峰;亢海刚 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;C08L83/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 凝胶 | ||
1.一种热凝胶，包含：
第一组分，所述第一组分包含：
初级硅油；
抑制剂；
催化剂；以及
至少一种导热填料；
第二组分，所述第二组分包含：
初级硅油；
交联硅油；以及
至少一种导热填料；
其中所述第一组分的所述初级硅油是乙烯基硅油，所述第二组分的所述初级硅油是乙烯基硅油，并且所述第二组分的交联第二硅油是含氢硅油；并且
其中所述热凝胶可从其上施加有所述热凝胶的基材剥离。
2.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述热凝胶在室温下就地固化。
3.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述第一组分和所述第二组分的所述至少一种导热填料各自具有在5微米和80微米之间的平均粒度。
4.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述第一组分的所述至少一种导热填料包含在20重量％和25重量％之间的第一导热填料，所述第一导热填料的平均粒度为70微米；以及在20重量％和25重量％之间的第二导热填料，所述第二导热填料的平均粒度为5微米。
5.根据权利要求1所述的热凝胶，其中Si-H基团的总含量与乙烯基基团的总含量的比率在0.03至10之间。
6.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述热凝胶中的所述催化剂的浓度大于100ppm。
7.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述第一组分与所述第二组分之间的重量比在0.5∶1和2∶1之间。
8.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述第一组分和所述第二组分的所述初级硅油各自具有大于1000cSt的运动粘度。
9.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述第一组分的粘度为至少100Pa.s，并且所述第二组分的粘度为至少100Pa.s。
10.根据权利要求1所述的热凝胶，其中所述热凝胶的热导率为至少2W/m.K。
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