[发明专利]磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及使用了它的磁盘

权利要求书

1.一种磁盘用铝合金基板，其特征在于，

在磁盘用铝合金基板中，铝合金基板的板厚(mm)与损耗因数之积为0.7×10^－3以上，其中

上述损耗因数是指将衰减自由振动波形的相邻振幅之比取自行对数后除以π而得到的数值，将时刻t_n中的第n个振幅记为a_n，同样地，将第n+1个至第n+m个振幅记为a_n+1至a_n+m时，损耗因数以{(1/m)×ln(a_n/a_n+m)}/π来表示，

上述铝合金基板的杨氏模量为70GPa以上，且屈服强度为70MPa以上，

上述磁盘用铝合金基板由铝合金构成，上述铝合金含有从由Fe：0.10～3.00mass％、Mn：0.10～3.00mass％、以及下述(1)、(2)中的任意一者或(1)与(2)的组合，且剩余部分由Al及不可避免的杂质构成，其中，(1)为：从由Mg：0.100～5.000mass％、Ni：0.100～5.000mass％、Cr：0.010～5.000mass％、Zr：0.010～5.000mass％、Zn：0.005～5.000mass％、Cu：0.005～5.000mass％及Si：0.10～0.40mass％构成的组中选择的至少1种，(2)为：从由合计含量为0.005～5.000mass％的Ti、B及V构成的组中选择的1种或2种以上。

2.一种磁盘，其特征在于，

在如权利要求1所述的磁盘用铝合金基板的表面，设置有无电解镀Ni－P处理层和其上的磁性体层。

3.一种如权利要求1所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，其特征在于，

包含用铝合金半连续铸造铸锭的半连续铸造工序、对铸锭进行热轧的热轧工序、对热轧板进行冷轧的冷轧工序、将冷轧板冲切为圆环状的盘坯冲切工序、对冲切后的盘坯进行加压退火的加压退火工序、对加压退火后的坯料实施切削加工和磨削加工的切削磨削工序、以及对切削磨削后的坯料进行加热处理的加热处理工序，在上述加热处理工序中，以130～280℃将坯料加热保持0.5～10.0小时。

4.如权利要求3所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，其中，

在上述半连续铸造工序与上述热轧工序之间，还包含对铸锭进行均匀化热处理的均匀化热处理工序。

5.如权利要求3或4所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，其中，

在上述冷轧工序之前或中途，还包含对轧制板进行退火的退火处理工序。

6.一种如权利要求1所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，其特征在于，

包含用铝合金连续铸造出铸造板的连续铸造工序、对铸造板进行冷轧的冷轧工序、将冷轧板冲切为圆环状的盘坯冲切工序、对冲切后的盘坯进行加压退火的加压退火工序、对加压退火后的坯料实施切削加工和磨削加工的切削磨削工序、以及对切削磨削后的坯料进行加热处理的加热处理工序，在上述加热处理工序中，以130～280℃将坯料加热保持0.5～10.0小时。

7.如权利要求6所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，其中，

在上述冷轧工序之前或中途，还包含对铸造板或轧制板进行退火的退火处理工序。