[发明专利]调谐器模块和接收装置有效
申请号: | 201880075526.2 | 申请日: | 2018-10-05 |
公开(公告)号: | CN111373664B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 藤野豊美;日野幸喜;今井正志 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H04B1/08 | 分类号: | H04B1/08;H05K7/14 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调谐器 模块 接收 装置 | ||
一种调谐器模块,包括:输入连接器;调谐器壳体;电路板;和辅助件。所述辅助件接触所述调谐器壳体的表面并固定到所述调谐器壳体的所述表面,并且所述辅助件的一部分作为接地电位连接到所述输入连接器的芯线与所述电路板的触点附近。
技术领域
本技术涉及用于接收电视广播(地面广播、卫星广播、有线电视等)的调谐器模块和接收装置。
背景技术
每一调谐器模块都具有:电路板,上面安装有构成至少一部分调谐器的电路部分;容纳该电路板的金属屏蔽壳体(适当时称为调谐器壳体);和附接至调谐器壳体的天线信号输入连接器。在专利文献1中描述了一种这种调谐器模块的示例。
在专利文献1中描述的调谐器模块具有如下配置,其中与调谐器壳体集成的接地端子经由焊料与电路板电连接。在专利文献1中描述的调谐器模块用于解决由于接地端子、电路板和焊料在构造上具有彼此不同的热膨胀系数而使焊料开裂并且接地端子与电路板之间的接触特性劣化的问题。也就是说,由于在工艺上难以在电路板的外周部提供通孔用的贯通孔,因此接地端子的结构经常用于调谐器壳体的外周。
[引文列表]
[专利文献1]
JP 2010-021494A
发明内容
在专利文献1中描述的配置由于接头强度不足而具有缺点,这是因为焊接的接地端子不贯穿电路板的通孔。另外,为了维持焊点的强度并赋予焊点耐温的灵活性,需要复杂的加工方法,诸如压印。然而,这需要根据调谐器的整体形状、接地端子的位置等,针对不同的模型进行不同的具体设计,成为设计工时增加的原因。
因此,本技术的目的是提供一种调谐器模块,该调谐器模块能够充分确保接地端子与电路板之间的接合强度,简化加工方法并防止设计工时的增加。
本技术涉及一种调谐器模块,包括:输入连接器;调谐器壳体;电路板;和辅助件。所述辅助件接触并固定到调谐器壳体的表面,并且所述辅助件的一部分作为接地电位连接到所述输入连接器的芯线与所述电路板的触点附近。另外,本技术涉及一种具有调谐器模块的接收装置。
根据至少一个实施方式,可以使输入连接器、附近的调谐器壳体和电路板的接地之间的直流电流和高频电阻非常小,并且调谐器壳体与电路板之间的接头也可以变得牢固。注意,这里描述的效果不一定是唯一的效果,并且可获得的效果可以包括本技术中描述的任何效果以及与那些效果在种类上不同的效果。另外,在以下说明中作为示例示出的效果不应被解释为对本技术的内容的限制。
附图说明
图1是本技术的第一实施方式的透视图。
图2是本技术的第一实施方式的透视图。
图3是本技术的第一实施方式的透视图。
图4是本技术的第一实施方式的透视图。
图5包括图5A至图5D,是用于说明常规的调谐器模块组装步骤的示意图。
图6包括图6A至图6D,是用于说明本技术的示意图。
图7包括图7A和图7B,是用于说明本技术的示意图。
图8是本技术的第二实施方式的透视图。
图9是本技术的第二实施方式的透视图。
图10是本技术的第二实施方式的透视图。
图11是本技术的第三实施方式的透视图。
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