[发明专利]感光性转印材料、树脂图案制造方法及布线制造方法

权利要求书

1.一种感光性转印材料，其依次具有临时支承体、中间层及感光层，

所述中间层含有粘结剂及算术平均粒径为400nm以下的粒子。

2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，

相对于中间层的总体积，所述中间层中的所述粒子的体积百分率为5％～90％。

3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，

所述中间层的平均膜厚为0.3μm～10μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述中间层所含有的所述粒子是选自由Si、Ti及Zr组成的群组中的至少1种元素的氧化物粒子或有机粒子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述感光层含有粘结剂及光产酸剂。

6.根据权利要求5所述的感光性转印材料，其中，

所述感光层中所含有的所述粘结剂含有具有被酸分解性基团保护的酸基的粘结剂。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述感光层含有具有酸基的粘结剂、聚合性化合物及光聚合引发剂。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述中间层中所含有的所述粘结剂包含改性纤维素树脂。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述中间层具有2层以上的层。

10.根据权利要求9所述的感光性转印材料，其中，

所述中间层中的2层以上的层中，仅最接近所述感光层的层含有所述算术平均粒径为400nm以下的粒子。

11.一种树脂图案制造方法，其包括：

将权利要求1至10中任一项所述的感光性转印材料中的所述感光层侧的最外层贴合到支承体的工序；

对所述感光层进行图案曝光的工序；及

对经图案曝光的所述感光层进行显影的工序，

在贴合到所述支承体的工序之后且在对所述感光层进行显影的工序之前包括剥离所述临时支承体的工序。

12.一种布线制造方法，其包括：

将权利要求1至10中任一项所述的感光性转印材料中的所述感光层侧的最外层贴合到在表面具有导电层的支承体的工序；

对所述感光层进行图案曝光的工序；

对经图案曝光的所述感光层进行显影而形成树脂图案的工序；

将所述树脂图案作为掩模而对所述导电层进行蚀刻的工序；及

剥离所述树脂图案的工序，

在贴合到所述支承体的工序之后且在对所述感光层进行显影的工序之前包括剥离所述临时支承体的工序。