[发明专利]腔体滤波器组装件有效

专利信息
申请号: 201880074657.9 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN111357151B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 金丁会;朴成培 申请(专利权)人: 株式会社KMW
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207;H01P1/205;H01P1/213
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张澜;李青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 滤波器 组装
【说明书】:

本发明涉及一种内置有RF滤波器的腔体滤波器组装件,为了通过在RF滤波器的传输线路与相当于接地的腔体滤波器躯体间形成空白区域来减少寄生静电容量,用于在腔体滤波器躯体内置RF滤波器而形成第一槽腔部,以及在第一槽腔部内部形成第二槽腔部以与传输线路交叠,从而减少RF滤波器的插入损失,当RF滤波器为低通滤波器时,使阻带的谐波位置进一步远离抑制频率,具有改善阻带的频率抑制特性等改善低通滤波器的频率特性的效果。

技术领域

本发明涉及包括RF滤波器的腔体滤波器组装件。

背景技术

该部分记载的内容仅用于提供本发明实施例的背景信息,并不构成现有技术。

具有腔体结构的RF滤波器通过使由金属导体形成的盒体结构内部具备由作为导体的共振棒等构成的共振部,仅使固有频率的电磁场存在,从而可具有仅允许基于共振的超高频特性的频率通过的特性。这种腔体结构的带通滤波器由于具有插入损失小,有利于高功率输出,因此作为移动通信基站天线的滤波器以各种形式使用。

这种腔体滤波器包括RF端子,其通过连接器用于连接RF信号线,腔体滤波器内部布置有低通滤波器,其用于连接RF端子与内部的共振棒之间。处理数GHz信号的低通滤波器由微带形态构成,低通滤波器的特性可影响具有腔体结构的RF滤波器的性能。

在无线通信、移动通信等的基站中广泛地使用低通滤波器,所述低通滤波器普遍地由具有跃阶阻抗的同轴导体构成并已得到商用化,这种形式的低通滤波器为了去除谐波如果增加次数,则其物理长度将会变得十分长。图1图示了1962年由G.L.Matthaei等在“Microwave Filters,Impedance-Matching Networks,and Coupling Structures(pp.365-374)”中公开的同轴形态的低通滤波器,并介绍了基于这种基本结构以各种形态改善特性的技术。例如,美国专利第6,255,920号中介绍了一种在跃阶阻抗910之间设置开路短截线,从而减轻谐波的技术,而且参照图2,韩国发明专利第10-1360917号公开了将跃阶阻抗之间的形状从常规的圆筒形态变为圆锥形形态920等,通过改变阻抗部的边缘电容(fringing capacitance)特性来减少谐波同时形成较短长度的低通滤波器。

随着无线通信、移动通信的发展在基站中处理的信道数正急速增加,考虑到建筑物屋顶、高层结构物等安装基站的环境,尽管现实情况是要求相关部件的小型化、轻量化及高性能化,但是同轴形态的跃阶阻抗的低通滤波器在小型化方面存在局限性。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的在于,通过改善由微带形态构成的超高频带的低通滤波器特性来改善腔体滤波器的性能。特别是,通过减少传输线路(transmission line)与接地之间的寄生静电容量来减少插入损失,并改善阻带的频率抑制特性。

(二)技术方案

为了解决如上所述的问题,根据本发明的一实施例的腔体滤波器组装件,其特征在于包括:腔体滤波器,其包括中空型盒体,其包括在一面形成的第一槽腔部和形成于第一槽腔部底面一区域上的第二槽腔部;以及一个以上共振棒,其位于中空型盒体的内部。

此外,中空型盒体还包括在第一槽腔部的底面的另一区域形成的一个以上的贯通孔。

此外,RF连接部件包括:绝缘体套管,其组装在贯通孔中;以及引脚部件,其组装在绝缘体套管,而且与RF滤波器连接。

此外,共振棒与RF滤波器的一端通过靠近共振棒布置的引脚部件连接。

此外,RF滤波器的另一端通过连接在RF滤波器的引脚部件与外部RF信号连接。

此外,RF滤波器为低通滤波器。

此外,RF滤波器为带通滤波器。

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