[发明专利]亲水化处理剂在审

专利信息
申请号: 201880074538.3 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN111356750A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 后藤伸也;鹰野哲男;宗和利树;小泽聪史;境原由次 申请(专利权)人: 花王株式会社
主分类号: C09K3/00 分类号: C09K3/00;C09D133/14;C09D143/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王永红
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 水化 处理
【权利要求书】:

1.一种亲水化处理剂,其包含共聚物,所述共聚物包含下述式(a1)所表示的结构单元A1和具有芳香族基团的结构单元A2,

式(a1)中,

R11a、R12a、R13a:相同或不同,表示氢原子或者碳数1或2的烷基,

R14a:表示碳数1以上且4以下的亚烷基、或者-Y1-OPO3--Y2-,

Y1、Y2:相同或不同,表示碳数1以上且4以下的亚烷基,

R15a、R16a:相同或不同,表示碳数1以上且4以下的烃基,

X1:为O或NR17a,R17a表示氢原子或碳数1以上且4以下的烃基,

X2:表示氢原子、碳数1以上且4以下的烃基、R18aSO3-或R18aCOO-,

其中,在R14a为碳数1以上且4以下的亚烷基时,X2为R18aSO3-或R18aCOO-,R18a为碳数1以上且4以下的亚烷基,在R14a为-Y1-OPO3--Y2-时,X2为氢原子或碳数1以上且4以下的烃基。

2.根据权利要求1所述的亲水化处理剂,其中,具有芳香族基团的结构单元A2为下述式(a2)所表示的结构单元和/或来自苯乙烯的结构单元,

式(a2)中,

R21a、R22a、R23a:相同或不同,表示氢原子或者碳数1或2的烷基,

R24a:表示具有芳香族基团的总碳数6以上且22以下的烃基,

Z1:为O或NR25a,R25a表示氢原子或碳数1以上且4以下的烃基。

3.根据权利要求1或2所述的亲水化处理剂,其中,所述共聚物是所述结构单元A1与所述结构单元A2的无规共聚物。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的亲水化处理剂,其中,所述共聚物的全部结构单元中的所述结构单元A2的比例为0.1摩尔%以上且35摩尔%以下。

5.一种亲水化处理剂组合物,其含有权利要求1~4中任一项所述的亲水化处理剂和水。

6.一种固体表面的亲水化方法,其使权利要求5所述的亲水化处理剂组合物接触表面自由能为5mN/m以上且35mN/m以下的固体表面。

7.根据权利要求6所述的固体表面的亲水化方法,其中,表面自由能为5mN/m以上且35mN/m以下的固体表面为聚丙烯和/或聚乙烯的固体表面。

8.根据权利要求6或7所述的固体表面的亲水化处理方法,其中,使所述亲水化处理剂组合物接触所述固体表面后,利用水对该固体表面进行清洗。

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