[发明专利]晶圆级封装组件处理

说明书

一种卡盘组件包括被配置为支撑晶圆级封装组件的上表面和将所述晶圆级封装组件固定到所述上表面的夹持机构。

背景技术

晶圆级封装组件可以形成为各种形状和尺寸，使得在检测和提供各种加工任务(例如，检测和沉积再分布层)时难以处理晶圆级封装组件。

附图说明

图1A是支撑晶圆级封装组件的卡盘组件的示意性俯视图。

图1B是图1A的卡盘组件的示意性侧视图。

图1C是位于卡盘组件的支撑表面上的致动销和弹性密封件的示意性截面视图。

图1D是位于卡盘组件的支撑表面上的真空源和弹性密封件的示意性截面视图。

图2A是支撑晶圆级封装组件的材料处理系统的俯视图，其中夹持机构将晶圆级封装组件固定到卡盘组件。

图2B是图2A的材料处理系统的示意性侧视图。

图2C是图2A的材料处理系统的示意性侧视图，其中采用的是可供替代的选择的闩锁机构。

图3是材料处理系统的示意性侧视图，其具有放置工具。

图4是可供替代的选择的卡盘组件的示意性俯视图，晶圆级封装组件被支撑在其上。

图5是抓持构件的示意性侧视图。

图6是示出抓持构件的行进路径的示意图。

图7是抓持构件的行进路径的示意性侧视图。

具体实施方式

图1A和图1B示出了一个示例，卡盘组件10将晶圆级封装组件12支撑在平面支撑表面14上。平面支撑表面14由大致垂直于表面14延伸的侧边缘表面16界定。如图所示，边缘表面16是连续的边缘，使得支撑表面14形成体育场形状。支撑表面14可以根据需要形成其他形状，诸如矩形、圆角矩形、圆形、不规则形状和其他形状。另外，支撑表面可以由在材料处理系统中使用的各种材料(例如，金属)形成。

在一个实施例中，表面14可以包括位于其上的弹性环17(见图1C和图1D)，该弹性环可以用于在组件12和表面14之间产生真空密封。卡盘组件10进一步包括下表面18和基座20。在一个实施例中，晶圆级封装组件12是重构晶圆，包括布置在成型材料内的多个单独的电子器件(例如，硅裸片)。卡盘组件10可以用于辅助检测晶圆级封装组件12，例如使用检测工具。晶圆级封装组件12的检测可以是在施加用于连接晶圆级封装组件12中的器件的再分布层(RDL)之前、之中和/或之后进行。

在检测晶圆级封装组件12时，基座20可以用于平移卡盘组件10。此外，如图1C和图1D所示，基座20可以被配置为容纳各种部件。例如，基座20可以包括一个或多个用于操作推针26导管24，推针26相对于顶表面14竖直地致动晶圆级封装组件12。可替代地或附加地，真空源28可以与导管24联接，以便在封装组件12被定位在表面14上并通过密封件17密封抵靠于表面14时向封装组件12的底表面施加负压。

图2A和图2B示出了材料处理系统100，材料处理系统100在晶圆级封装组件12的检测期间利用卡盘组件10。为了在检测过程期间将晶圆级封装组件12固定到卡盘组件10，系统100包括夹持机构30。夹持机构30包括限定出中央孔32的盖或环31，中央孔32在检测期间使晶圆级封装组件12的顶表面暴露。如图所示，盖31和中央孔32是矩形，但是盖31和/或中央孔32可以根据需要使用其他形状(例如，正方形、圆形、椭圆形、体育场形、不规则形状)。