[发明专利]用于为电子壳体连接导体、特别是屏蔽导体的连接装置和方法

权利要求书

1.一种电子壳体(74)，具有壳体主体(75)和印制电路板(37)，其中所述壳体主体(75)具有用于将电缆(6)的导体(4)连接至所述印制电路板(37)的连接装置(2)，

其中所述连接装置(2)具有容置体(12)，在所述容置体中形成具有用于所述导体(4)的开口(16)的容置空间(14)，

其中设有用于所述开口(16)的盖子(34)，所述盖子可在开启位置与关闭位置之间运动，在所述开启位置上，所述盖子(34)开启所述开口(16)以将所述导体(4)的非绝缘导体段(10)插入所述容置空间(14)中，在所述关闭位置上，所述盖子(34)至少部分地封闭所述开口(16)，

其特征在于，

所述连接装置(2)的所述容置体(12)被构建并形成为使得：所述印制电路板(37)能够以或者以至少一个接触部(37')布置在所述容置空间(14)中，

并且，所述盖子(34)以可绕枢转轴(54)在所述开启位置与所述关闭位置之间枢转的方式布置在所述容置体(12)上，其中所述枢转轴(54)平行于所述导体(4)的容置在所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)布置，在所述盖子(34)上设有至少一个弹簧元件(36)，所述弹簧元件采用如下设计：当所述盖子(34)处于关闭位置时，所述弹簧元件至少部分地伸入所述容置空间(14)中，同时以施加弹力的方式至少将插入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)压向所述印制电路板(37)的所述接触部，以便对所述非绝缘导体段进行电接触。

2.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述导体(4)是屏蔽导体(4')。

3.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)具有用于所述印制电路板(37)的贯穿开口(48)，通过所述贯穿开口，所述印制电路板(37)可布置成或布置成以至少一个接触部(37')伸入所述容置空间(14)中。

4.根据权利要求3所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述贯穿开口(48)是呈缝隙形的。

5.根据权利要求1或3所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)的壁部(20、24、28)至少部分地由所述印制电路板(37)的一个部分形成。

6.根据权利要求1或3所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)的壁部(20、24、28)至少部分地由所述印制电路板(37)的所述接触部(37')形成。

7.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述印制电路板(37)是所述壳体主体(75)的一体式组成部分。

8.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述印制电路板(37)是所述壳体主体(75)的壳体壁的一体式组成部分。

9.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧元件(36)具有至少一个弹簧边脚(38)，所述弹簧边脚倾斜于所述盖子(34)设置，并且在所述盖子(34)处于关闭位置时至少部分地贴靠所述导体(4)的布置在所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)。

10.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)是呈条带形的。

11.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)在所述盖子(34)上的布置方式使得所述弹簧边脚(38)在一个方向上朝向或背离所述枢转轴(54)倾斜。

12.根据权利要求9或11所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)以至少一个末端(40)保持在所述盖子(34)上。