[发明专利]具有抗冲击性和抗弯曲性的可折叠的电子装置模块

权利要求书

1.一种可折叠的电子装置模块，包括：

覆盖元件，所述覆盖元件具有25μm至200μm的厚度和20GPa至140GPa的覆盖元件弹性模量，所述覆盖元件进一步包括具有玻璃组合物、第一主表面和第二主表面的部件；

堆叠，所述堆叠包括；

(a)夹层，所述夹层具有第一主表面和第二主表面、6GPa至10GPa的夹层弹性模量和50μm至200μm的厚度，以及

(b)柔性电子装置基板，所述柔性电子装置基板具有25μm至200μm的厚度，其耦接到所述夹层；以及

第一粘合剂，所述第一粘合剂将所述堆叠连结到所述覆盖元件的所述第二主表面，所述第一粘合剂的特征在于：1GPa至10GPa的弹性模量和5μm至25μm的厚度，

其中所述装置模块包括抗冲击性，其特征在于：在笔掉落测试中对所述覆盖元件的冲击后，在所述覆盖元件的所述第一主表面处小于4100MPa的拉伸应力和在所述覆盖元件的所述第二主表面处小于8300MPa的拉伸应力。

2.根据权利要求1所述的装置模块，其中所述装置模块包括抗冲击性，其特征在于：在笔掉落测试中对所述覆盖元件的冲击后，在所述覆盖元件的所述第一主表面处的拉伸应力小于3900MPa和在所述覆盖元件的所述第二主表面处的拉伸应力小于7000MPa。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的装置模块，其中所述装置模块包括抗冲击性，其特征在于：在笔掉落测试中对所述覆盖元件的冲击后，在所述覆盖元件的所述第一主表面处的拉伸应力小于3700MPa和在所述覆盖元件的所述第二主表面处的拉伸应力小于5500MPa。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的装置模块，其中所述夹层包括125μm至200μm的厚度。

5.根据权利要求4所述的装置模块，其中所述装置模块包括抗冲击性，其特征在于：在笔掉落测试中对所述覆盖元件的冲击后，在所述覆盖元件的所述第一主表面处的拉伸应力小于3650MPa和在所述覆盖元件的所述第二主表面处的拉伸应力小于6000MPa。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的装置模块，其中所述柔性电子装置基板是柔性有机发光二极管(OLED)基板，

其中所述第一粘合剂包括环氧树脂、氨基甲酸乙酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚异丁烯、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、硅酸钠、光学上透明的粘合剂(OCA)、压敏粘合剂(PSA)、聚合物泡沫、天然树脂和合成树脂中的一者或多者，并且

另外其中所述夹层包括聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、乙酸丁酸纤维素、聚苯乙烯、苯乙烯丙烯腈、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、玻璃纤维强化聚合物(GFRP)、二氧化硅颗粒、氧化锆颗粒、二氧化钛颗粒和二氧化硅溶胶-凝胶中的一者或多者。

7.一种可折叠的电子装置模块，包括：

覆盖元件，所述覆盖元件具有25μm至200μm的厚度和20GPa至140GPa的覆盖元件弹性模量，所述覆盖元件进一步包括具有玻璃组合物、第一主表面和第二主表面的部件；

堆叠，所述堆叠包括；

(a)夹层，所述夹层具有第一主表面和第二主表面、6GPa至10GPa的夹层弹性模量和50μm至200μm的厚度，以及

(b)柔性电子装置基板，所述柔性电子装置基板具有25μm至200μm的厚度，其耦接到所述夹层；以及

第一粘合剂，所述第一粘合剂将所述堆叠连结到所述覆盖元件的所述第二主表面，所述第一粘合剂的特征在于：1GPa至10GPa的弹性模量和5μm至25μm的厚度，

其中所述装置模块包括抗弯曲性，其特征在于：在两点弯曲测试中弯曲所述模块以使得所述覆盖元件的所述第一主表面为凹形后，所述装置模块中的弯曲力小于110N。

8.根据权利要求7所述的装置模块，其中所述装置模块包括抗弯曲性，其特征在于：在两点弯曲测试中弯曲所述模块以使得所述覆盖元件的所述第一主表面为凹形后，所述装置模块中的弯曲力小于70N。