[发明专利]制造微透镜的方法

权利要求书

1.一种微透镜的制造方法，包括：

提供载体(1)，

在所述载体(1)上施加抗蚀剂层(2)，

在所述抗蚀剂层(2)中形成具有悬突或凹入的侧壁的开口(3)，所述载体(1)被裸露在所述开口(3)中，

沉积透镜材料(5)，从而在所述开口(3)中的所述载体(1)上形成透镜(6)，以及

去除所述抗蚀剂层(2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述抗蚀剂层(2)包括负性光刻胶。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述悬突或凹入的侧壁形成为包括至少一个台阶(4)，所述至少一个台阶在所述抗蚀剂层(2)的不同深度(d₁，d₂，d₃，d₄)的区域中提供所述开口(3)的不同宽度(w₁，w₂，w₃，w₄)。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述悬突或凹入的侧壁形成为包括多个台阶(4)。

5.根据权利要求1至4中之一所述的方法，其中，所述透镜材料(5)通过蒸发来沉积。

6.根据权利要求1至4中之一所述的方法，其中，所述透镜材料(5)通过溅射来沉积。

7.根据权利要求1至6中之一所述的方法，其中，所述透镜材料(5)是无机材料。

8.根据权利要求1至7中之一所述的方法，其中，所述载体(1)包括半导体衬底(7)和该半导体衬底(7)上的电介质(9、10)，并且所述抗蚀剂层(2)被施加在该电介质(9、10)上。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电介质(9、10)包括金属间电介质(9)，金属层(11、12、13)被嵌入其中。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述电介质(9、10)进一步包括钝化层(10)，所述钝化层形成在所述金属间电介质(9)上或金属间电介质之中，所述透镜(6)形成在所述钝化层(10)的开口(15)上方。

11.根据权利要求1至10中之一所述的方法，其中，所述透镜材料(5)包括金属氧化物。

12.根据权利要求1至10中之一所述的方法，其中，所述透镜材料(5)包括选自SiO₂、HfO₂、Nb₂O₅和TiO₂中的至少一种氧化物。

13.根据权利要求1至10中之一所述的方法，其中，所述透镜材料(5)是非晶硅或非晶锗。