[发明专利]用于切割件的处理方法和相关的设备

权利要求书

1.一种处理切割件(2)的方法，其中所述方法包括：第一步骤，其中使所述切割件(2)的切割表面(5)经受由超声喷丸装置(10)喷射的丸粒(12)以变为经丸粒冲击的切割表面(5)；和第二步骤，其中将所述经丸粒冲击的切割表面(5)以选定的厚度磨削以变为经处理的切割表面(5)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述切割件(2)整体为圆形形状并且包括由限定所述切割件(2)的圆周并在两个切割边缘(7)之间延伸的结合面(8)隔开的两个相对的侧面(6)，以及其中至少两个所述切割边缘(7)在所述第一步骤期间被遮蔽。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一步骤包括：

i)第一子步骤，其中在使所述切割表面(5)的所述相对的侧面(6)至少部分地被遮蔽直至所述切割边缘(7)且包括所述切割边缘(7)的同时，使所述切割表面(5)的所述结合面(8)经受由所述超声喷丸装置(10)喷射的丸粒(12)，以及

ii)第二子步骤，其中在使经丸粒冲击的所述结合面(8)至少部分地被遮蔽直至所述切割边缘(7)且包括所述切割边缘(7)的同时，使所述相对的侧面(6)经受由所述超声喷丸装置(10)喷射的丸粒(12)。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一步骤包括：

i)第一子步骤，其中在使所述结合面(8)至少部分地被遮蔽直至所述切割边缘(7)且包括所述切割边缘(7)的同时，使所述切割表面(5)的所述相对的侧面(6)经受由所述超声喷丸装置(10)喷射的丸粒(12)，以及

ii)第二子步骤，其中在使经丸粒冲击的所述相对的侧面(6)至少部分地被遮蔽直至所述切割边缘(7)且包括所述切割边缘(7)的同时，使所述结合面(8)经受由所述超声喷丸装置(10)喷射的丸粒(12)。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中在所述第一步骤中，所述切割表面(5)的所述相对的侧面(6)在从所述切割边缘(7)开始1mm至50mm的高度上被遮蔽。

6.根据权利要求3或4所述的方法，其中在所述第一步骤中，所述切割表面(5)的所述相对的侧面(6)在从所述切割边缘(7)开始4mm至10mm的高度上被遮蔽。

7.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中在所述第一步骤中，使所述切割表面(5)经受丸粒(12)直至其选自其自身全部表面的70％至所述全部表面的1000％的表面被丸粒冲击所覆盖。

8.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中在所述第一步骤中，使所述切割表面(5)经受丸粒(12)直至其选自其自身全部表面的100％至所述全部表面的200％的表面被丸粒冲击所覆盖。

9.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中在所述第二步骤中，所述厚度选自0.02mm至1.5mm。

10.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中在所述第二步骤中，所述厚度选自0.05mm至0.2mm。

11.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中丸粒(12)为具有0.5mm至5mm的直径的球形球。

12.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中在所述第一步骤中，丸粒(12)的总重量为0.1克至500克。

13.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中在所述第一步骤中，丸粒(12)的总重量为1克至50克。