[发明专利]适合集成到电子设备中的双面传感器模块

说明书

一种传感器组件，其包括具有导电迹线的柔性衬底，该导电迹线形成在衬底的相对侧上且彼此横向定向。衬底包覆在核心周围，使得在衬底的第一部分的相对侧上形成的导电迹线在核心的一个表面上形成第一传感器表面，并且在衬底的第二部分的相对侧上形成的导电迹线在核心的相对表面上形成第二传感器表面。核心可以包括封装物，将该封装物包覆成型到衬底的第一部分的表面上的导电迹线上，并且衬底的第二部分叠置在封装物上。传感器组件可以包括设置在柔性衬底上的集成电路，其中一个或更多个导电迹线电连接到每个集成电路。

本公开的领域

本公开涉及结构坚固的指纹传感器模块，其用于集成到诸如智能卡、智能手机、计算机(例如，笔记本电脑、桌面计算机或平板计算机)、“物联网”(IOT)电子设备、汽车应用、锁具、消费品以及工业设备的电子设备中。

背景

指纹传感器设立于各种设备(例如PC、平板计算机、智能手机和智能卡)中，以提供其安全性和易用性。指纹传感器的广泛使用也会提供安全问题，例如指纹传感器已被潜在指纹(latent fingerprint)产生的伪造指纹所欺骗。现有技术的指纹传感器通常试图以增加指纹的错误拒绝以及减少易用性为代价，利用额外的安全措施(例如活体指纹检测)来缓解该问题。

因此，在工业上有被特别设计以提升防欺骗保护且无需降低指纹传感器的易用性的改良指纹传感器的需求。

美国专利第8,421,890号案“Electronic image using an impedance sensorgrid array and method of making”描述了利用交叉的发送(Tx)线和接收(Rx)线实现的指纹触控传感器的原理，其公开内容通过引用结合于此。

美国专利申请公开第2016-0379035号案“Double-sided fingerprint sensor”描述了双面指纹传感器，其公开内容通过引用结合于此。

美国专利申请公开第2017-0147852号案“Electronic sensor supported onrigid substrate”描述了包覆在刚性衬底周围的柔性指纹传感器，其公开内容通过引用结合于此。

美国专利申请公开第2018-0213646号案“Configurable,encapsulated sensormodule and method for making same”描述了封装的包覆式指纹传感器，其公开内容通过引用结合于此。

美国专利第9,396,379号案“Surface sensor”描述了将指纹传感器结合到智能卡的腔室中，其公开内容通过引用结合于此。

国际专利公开第WO/2003/049012号案“Packaging solution,particularly forfingerprint sensor”描述了适用于智能卡的柔性指纹传感器，其公开内容通过引用结合于此。

概述

以下呈现简化的概述以便提供对本文所描述的一些方面的基本理解。该概述不是所要求保护的主题的广泛综述。它既不意欲标识所要求保护的主题的关键或决定性的元素，也不描绘其范围。其唯一目的是以简化形式呈现一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。

在一实施例中，描述了一种双面柔性衬底的设计，以产生由单个ASIC驱动的双面指纹传感器。

在另一实施例中，一种包覆技术用于产生双面指纹传感器。在该实施例中，双面柔性衬底包覆在核心(core)周围。

在另一实施例中，使用两个PCB产生双面指纹传感器。在另一实施例中，使用多层PCB产生双面指纹传感器。

在另一实施例中，描述了一种封装双面指纹传感器以产生双面传感器模块的方法。