[发明专利]薄膜电容器以及金属化薄膜有效
| 申请号： | 201880072928.7 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111328424B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 市川智道;稻仓智生;小林真一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/32 | 分类号： | H01G4/32;H01G4/005;H01G4/33 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容器 以及 金属化 | ||
1.一种薄膜电容器，具备在电介质树脂薄膜的一个面设置有金属层的金属化薄膜，所述薄膜电容器的特征在于，
在将所述金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将所述金属层的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为1.1以上且αP/αM的值为5.1以下。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述αP/αM的值为4.3以下。
3.根据权利要求2所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述αP/αM的值为1.3以上。
4.根据权利要求1所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述电介质树脂薄膜的厚度超过0.5μm且不足10μm。
5.根据权利要求2或3所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述电介质树脂薄膜的厚度为2μm以上且6μm以下。
6.根据权利要求4所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述金属层的厚度为5nm以上且40nm以下。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述金属层包含从由铝、钛、锌、镁、锡以及镍构成的组中选择的任意一种。
8.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述电介质树脂薄膜包含具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方的树脂作为主要成分。
9.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述电介质树脂薄膜包含固化性树脂作为主要成分。
10.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述电介质树脂薄膜包含异氰酸酯基以及羟基的至少一方。
11.根据权利要求7所述的薄膜电容器，其特征在于，
所述电介质树脂薄膜包含热塑性树脂作为主要成分。
12.一种金属化薄膜，具备：
电介质树脂薄膜；和
金属层，设置在所述电介质树脂薄膜的一个面，
所述金属化薄膜的特征在于，
在将所述金属化薄膜的热膨胀系数设为αP，将所述金属层的热膨胀系数设为αM时，αP/αM的值为1.1以上且αP/αM的值为5.1以下。
13.根据权利要求12所述的金属化薄膜，其特征在于，
所述电介质树脂薄膜的厚度超过0.5μm且不足10μm。
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