[发明专利]具有上部表面散热装置的电阻器

说明书

本文描述了电阻器和制造电阻器的方法。电阻器包括电阻元件和多个上部散热元件。所述多个散热元件经由介电材料彼此电隔离并经由设置在所述多个散热元件中的每一个与所述电阻元件的表面之间的粘合剂材料热耦合至所述电阻元件。电极层被设置在所述电阻元件的底部表面上。可焊接层形成所述电阻器的侧表面并帮助将所述散热元件、所述电阻器和所述电极层热耦合。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年11月10日提交的美国临时申请No.62/584,505和2018年11月5日提交的美国专利申请No.16/181,006的优先权，上述美国临时申请和美国专利申请的内容通过引用合并于此。

技术领域

本申请涉及电子部件领域，并且更具体地，涉及电阻器和电阻器的制造。

背景技术

电阻器是在电路中使用以通过将电能转换为被耗散掉的热量来提供电阻的无源部件。电阻器可出于许多目的而用于电路中，这些目的包括限制电流、分割电压、感应电流水平、调整信号水平和偏置有源元件。在诸如机动车控制之类的应用中可能需要高功率电阻器，并且可能需要这种电阻器来耗散许多瓦特的电能。在那些电阻器还需要具有相对高的电阻值的情况下，应使此类电阻器具有非常薄并能够在全功率负载下长时间保持其电阻值的电阻元件。

发明内容

本文描述了电阻器和制造电阻器的方法。

根据一实施例，一种电阻器包括电阻元件和多个分离的传导(导热)元件，所述多个分离的传导元件形成散热元件。所述多个传导元件可以经由介电材料彼此电隔离，并且可以经由设置在所述多个传导元件中的每一个与所述电阻元件的表面之间的粘合剂材料而热耦合至所述电阻元件。所述多个传导元件还可以经由可焊接端子热耦合至所述电阻元件。

根据另一实施例，提供了一种电阻器，其包括具有上部表面、底部表面、第一侧表面和相反的第二侧表面的电阻元件。第一传导元件和第二传导元件通过粘合剂结合至所述电阻元件的上部表面。所述第一传导元件和所述第二传导元件用作散热元件。在所述第一传导元件和所述第二传导元件之间设置有间隙。所述第一传导元件和所述第二传导元件的定位在电阻元件的上部表面上留下粘合剂的暴露部分。第一传导(导电)层沿着所述电阻元件的底部部分定位。第二传导层沿着所述电阻元件的底部部分定位。介电材料覆盖所述第一传导元件和所述第二传导元件的上部表面并且填充所述第一传导元件和所述第二传导元件之间的间隙。介电材料沉积在所述电阻器的外部表面上，并且可以沉积在所述电阻器的顶部和底部两者上。

还提供了一种制造电阻器的方法。该方法包括以下步骤：使用粘合剂将导体叠压至电阻元件；将电极层电镀至所述电阻元件的底部部分；掩蔽和图案化所述导体，以将所述导体分割成散热元件；在所述电阻器的顶部表面和底部表面上沉积介电材料；以及在所述电阻器的侧面电镀可焊接层。在一实施例中，可以例如使用化学蚀刻来对所述电阻元件进行图案化，并且例如可以使用激光来对所述电阻元件进行减薄，以实现目标电阻值。

根据另一实施例，提供了一种电阻器，其包括经由粘合剂耦合至第一散热元件和第二散热元件的电阻元件，其中所述第一散热元件和所述第二散热元件通过介电材料彼此电隔离。电极被设置在所述电阻元件的底部表面上。所述电阻器的第一可焊接部件和第二可焊接部件可至少形成在所述第一散热元件和所述第二散热元件以及所述电阻元件上。所述第一散热元件和所述第二散热元件接收由所述电阻器产生的大部分热量，同时接收并传导非常少的电流。所述电极可以传导所述装置的绝大部分电流。

附图说明

从以下通过示例结合附图给出的描述中可以得到更详细的理解，其中：

图1A示出了示例电阻器的横截面视图；

图1B示出了电路板上的示例电阻器的横截面视图；

图1C示出了附接至电路板的示例电阻器的横截面视图；