[发明专利]聚乙烯系树脂膜有效

专利信息
申请号: 201880072163.7 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN111315805B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 大木祐和;西忠嗣;松田明 申请(专利权)人: 东洋纺株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;B32B27/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚乙烯 树脂
【权利要求书】:

1.一种聚乙烯系树脂膜,其特征在于,其包含聚乙烯系树脂组合物,并且至少单侧表面的最大峰高为2μm以上且15μm以下,所述聚乙烯系树脂组合物含有包含聚乙烯系树脂的粒子和密度为900kg/m3~935kg/m3的聚乙烯系树脂、并且实质上不含有无机粒子和有机交联粒子,

所述包含聚乙烯系树脂的粒子的粘均分子量为150万以上且250万以下,

所述包含聚乙烯系树脂的粒子的平均粒径为2μm以上且20μm以下,

所述包含聚乙烯系树脂的粒子的添加量相对于聚乙烯系树脂膜整体为0.1重量%以上且2重量%以下。

2.一种聚乙烯系树脂膜,其特征在于,其在至少单侧具有包含聚乙烯系树脂组合物的层,并且该层的表面的最大峰高为2μm以上且15μm以下,所述聚乙烯系树脂组合物含有包含聚乙烯系树脂的粒子和聚乙烯系树脂、实质上不含有无机粒子和有机交联粒子、并且密度为900kg/m3~935kg/m3

所述包含聚乙烯系树脂的粒子的粘均分子量为150万以上且250万以下,

所述包含聚乙烯系树脂的粒子的平均粒径为2μm以上且20μm以下,

所述包含聚乙烯系树脂的粒子的添加量相对于聚乙烯系树脂膜整体为0.1重量%以上且2重量%以下。

3.根据权利要求1或2所述的聚乙烯系树脂膜,其中,所述包含聚乙烯系树脂的粒子的利用DSC得到的熔点峰温度为150℃以下。

4.根据权利要求1或2所述的聚乙烯系树脂膜,其中,包含芥酸酰胺和/或乙撑双油酸酰胺。

5.根据权利要求1或2所述的聚乙烯系树脂膜,其中,所述最大峰高为2μm以上且15μm以下的表面层彼此的粘连值为200mN/70mm以下。

6.一种层叠体,其包含权利要求1~5中任一项所述的聚乙烯系树脂膜和其他的膜。

7.一种包装袋,其包含权利要求6所述的层叠体。

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