[发明专利]铁系烧结体、铁系烧结体的激光标记方法以及铁系烧结体的制造方法有效
申请号: | 201880071714.8 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN111315529B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 寺井宽明;田内正之;绳稚贤治 | 申请(专利权)人: | 住友电工烧结合金株式会社 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B22F3/24;B41M5/26;C22C33/02;C22C38/00;C22C38/16 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张苏娜;樊晓焕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 激光 标记 方法 以及 制造 | ||
提供了一种铁系烧结体的激光标记方法,该方法包括:利用第一激光束在铁系烧结体的表面上的识别标记区域中形成具有预定深度的多个点状凹部的第一步骤;以及利用第二激光束使在识别标记区域内除点状凹部以外的表面平坦化的第二步骤,其中第一激光束的每单位面积的照射能量大于第二激光束的每单位面积的照射能量。
技术领域
本公开涉及铁系烧结体、该铁系烧结体的激光标记方法以及该铁系烧结体的制造方法。
本申请基于并且要求于2017年11月7日提交的日本专利申请No.2017-214263的优先权,该申请的全部内容通过引用方式并入本文。
背景技术
专利文献1描述了一种通过用激光束照射硅基板的表面以形成半球形凹部,从而形成具有明暗图案的矩阵的二维码的方法,其中该半球形凹部在平面图中观察时为圆形的点。专利文献2描述了一种通过用激光束照射由氧化铝碳化钛形成的烧结体以在该烧结体中形成凹部,从而用识别信息标记烧结体的方法。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本待审查专利申请公开No.11-238656
专利文献2:日本待审查专利申请公开No.2001-334753
发明内容
根据本公开的一个方面的方法是铁系烧结体的激光标记方法。该方法包括第一步骤和第二步骤。在第一步骤中,利用第一激光束在铁系烧结体的表面的识别标记区域中形成具有预定深度的多个点状凹部。在第二步骤中,通过第二激光束使该区域中除点状凹部以外的表面平坦化。第一激光束的每单位面积的照射能量大于第二激光束的每单位面积的照射能量。
根据本公开的一个方面的铁系烧结体包括在表面的一部分中的识别标记区域,并且在该区域中形成构成识别标记的点状凹部。当将识别标记区域之外的作为识别标记区域的外周的表面用作基准高度时,凹部的深度为70μm以上200μm以下,并且在凹部的外周处设置有高度为0μm以上300μm以下的凸部。
附图说明
[图1]图1为示出了根据本公开的实施方案的铁系烧结体的制造步骤的流程图。
[图2A]图2A为具有识别标记之前的铁系烧结体的透视图。
[图2B]图2B为具有识别标记的铁系烧结体的透视图。
[图3]图3示出了根据本实施方案的识别标记的一个方面。
[图4]图4为扫描轨迹的实例的示意图,其中第一激光束和第二激光束沿该扫描轨迹行进。
[图5A]图5A为第一步骤之前的识别标记区域中的铁系烧结体表面的平面图。
[图5B]图5B为沿图5A中的线S1-S2截取得到的截面图。
[图6A]图6A为对图5A所示的表面进行了第一步骤的铁系烧结体的表面的平面图。
[图6B]图6B为沿图6A中的线S3-S4截取得到的截面图。
[图7A]图7A为对图6A所示的表面进行了第二步骤的铁系烧结体的表面的平面图。
[图7B]图7B为沿图7A中的线S5-S6截取得到的截面图。
[图8A]图8A为包括识别标记区域、该区域的外周部分和点状凹部的铁系烧结体的表面的平面图。
[图8B]图8B示出了当沿着图8A中的直线L截取时,点状凹部和凹部的周边的表面的凹凸轮廓。
[图9]图9为在铁系烧结体的制造步骤中形成识别标记的方法的另一方面的流程图。
[图10A]图10A为具有第一识别标记的压粉成形体的透视图。
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