[发明专利]流路组件以及阀装置有效
| 申请号: | 201880071418.8 | 申请日: | 2018-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN111295544B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
| 发明(设计)人: | 渡边一诚;执行耕平;相川献治;中田知宏;松田隆博;篠原努 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
| 主分类号: | F16L55/00 | 分类号: | F16L55/00;F16K1/42;F16K7/14;F16K27/02;F16K51/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组件 以及 装置 | ||
提供一种组装有节流孔、过滤器等功能部件的流路组件,功能部件与划定流路的流路部件之间被长期可靠地密封。在流路构件(51、52)的相对面(51f、52f)的外侧具有介于流路构件(51、52)之间的环状的弹性构件(54),流路构件(52)具有凿紧部(52e_c),凿紧部(52e_c)将流路构件(51、52)和板状构件一体化,以相对面(51f、52f)中的一者朝向相对面(51f、52f)中的另一者的方式对流路构件(52)施加力,对作为板状构件的节流孔板(53)与相对面(51f、52f)之间进行密封,弹性构件(54)在流路构件(51、52)之间被压扁而对流路构件(51、52)之间进行密封。
技术领域
本发明涉及一种流路组件以及使用该流路组件的阀装置、流量控制装置、流体控制装置、流量控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法。
背景技术
在半导体制造工艺等各种制造工艺中,为了将准确计量后的处理气体向处理腔室供给,使用了将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化了的流体控制装置。
在上述那样的流体控制装置中,代替管接头,使形成有流路的设置块(以下,称为基块)沿着基板的长度方向配置,在该基块上设置包括连接有多个流体设备、管接头的接头块等的各种流体设备,从而实现集成化(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2007-3013号公报
专利文献2:日本特许4137267号
专利文献3:日本特开2010-190430号公报
发明内容
在各种制造工艺中的处理气体的供给控制中,要求更高的响应性,需要使流体控制装置尽可能地小型化、集成化,并设置在更靠近作为流体的供给目的地的处理腔室的位置。
半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化发展,与之相应地也需要增加自流体控制装置向处理腔室内供给的流体的供给流量。
另外,为了提高处理气体的供给控制的响应性,缩短流路是必不可少的,也提出了将节流孔、过滤器等功能部件集成于阀装置的阀体的技术(参照专利文献2、3等)。
像这样,在将节流孔、过滤器等功能部件集成于阀装置的阀体的流路等时,需要长期可靠地对节流孔、过滤器等功能部件与划定流路的构件之间进行密封的技术。
本发明的一个目的在于提供一种组装有节流孔、过滤器等功能部件的流路组件,其中,功能部件与划定流路的流路部件之间被长期可靠地密封。
本发明的其他目的在于提供一种为了形成流路的一部分而将上述流路组件内置于阀体的阀装置、流量控制装置、流体控制装置、流量控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法。
本发明的流路组件是将板状构件和划定彼此连接的流体流路的金属制的第1流路构件以及第2流路构件一体化而成的流路组件,所述板状构件设于所述第1流路构件以及第2流路构件之间,具有对在所述流体流路内流通的流体施加特定的作用的作用部,
所述第1流路构件以及第2流路构件具有环状的相对面,该相对面配置在所述流体流路的开口的周围,隔着所述板状构件而彼此相对,
所述流路组件在所述相对面的外侧还具有介于所述第1流路构件以及第2流路构件之间的环状的弹性构件,
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