[发明专利]磺化聚酰胺聚合物共混物以及对应的制品

说明书

本文描述了包含磺化聚酰胺聚合物、芳香族聚酰胺聚合物以及增强填充剂的聚酰胺聚合物共混物。任选地，该聚酰胺聚合物共混物包含添加剂。出乎意料地发现，相对于对应的具有非磺化聚酰胺聚合物的聚酰胺聚合物共混物，包含除了芳香族聚酰胺聚合物之外的磺化聚酰胺聚合物的共混物具有增加的机械性能。此外，还出乎意料地发现，当磺化聚酰胺聚合物包含钠抗衡离子时，相对于对应的具有包含锂抗衡离子代替钠抗衡离子的磺化聚酰胺聚合物的聚酰胺聚合物共混物，该聚酰胺聚合物共混物的机械性能进一步增强。至少部分是由于增加的机械性能，聚酰胺聚合物共混物可以被期望地掺入结构部件中，这通常受益于较高的机械性能。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年10月31日提交的美国临时专利申请号62/579475的优先权，出于所有目的将该申请的全部内容通过援引并入本申请。

技术领域

本发明涉及具有优异的机械性能的磺化聚酰胺聚合物共混物。本发明进一步涉及掺入这些聚合物共混物的制品。

背景技术

移动电子装置(如移动电话、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、便携式音频播放器等等)在世界各地广泛使用。为了甚至更具便携性和便利性，移动电子装置变得越来越小并且越来越轻，而同时变得越来越能够执行更先进的功能和服务，这都是由于装置和网络系统的发展。

虽然在过去，低密度金属如镁或铝是用于移动电子零件的所选择的材料，但出于成本原因(这些密度较小的金属中的一些(如镁)是有点昂贵的并且制造所需要的经常小和/或复杂的零件是昂贵的)，合成树脂已经日渐变成至少部分的替代物用于克服设计灵活性限制、用于进一步减少重量、并且用于提供不受限的美学可能性(由于合成树脂的可着色性)。因此，希望塑料移动电子零件由易于一致地加工成各种复杂形状且具有高冲击性能的材料制成，以维持日常使用的苛刻条件，同时不干扰其预期的可操作性(例如，无线电通信)。

具体实施方式

本文描述了包含磺化聚酰胺聚合物、半芳香族聚酰胺聚合物以及增强填充剂的聚酰胺聚合物共混物。任选地，该聚酰胺聚合物共混物包含添加剂。出乎意料地发现，相对于对应的具有非磺化聚酰胺聚合物的聚酰胺聚合物共混物，包含除了半芳香族聚酰胺聚合物之外的磺化聚酰胺聚合物的共混物具有增加的机械性能。此外，还出乎意料地发现，当磺化聚酰胺聚合物包含钠抗衡离子时，相对于对应的具有包含锂抗衡离子代替钠抗衡离子的磺化聚酰胺聚合物的聚酰胺聚合物共混物，该聚酰胺聚合物共混物的机械性能进一步增强。至少部分是由于增加的机械性能，聚酰胺聚合物共混物可以被希望地掺入结构部件中，这通常受益于较高的机械性能。

使用脂肪族聚酰胺聚合物和半芳香族聚酰胺聚合物的共混物以实现结构应用(包括但不限于移动电子装置部件)中的特性的平衡。脂肪族聚酰胺聚合物具有优异的伸长率和冲击性能，然而，它们通常遭受相对差的结构应用中所需的刚度和强度。因此，用于结构应用的聚酰胺聚合物组合物通常还包含半芳香族聚酰胺聚合物。虽然半芳香族聚酰胺聚合物具有相对差的伸长率和冲击性能，但它们具有优异的刚度和强度。因此，虽然聚酰胺聚合物共混物相对于单独的聚酰胺聚合物具有降低的伸长率和冲击性能，并且相对于单独的半芳香族聚酰胺聚合物具有降低的刚度和强度，但共混物中实现的伸长率、冲击、刚度和强度的平衡使其用于结构上的应用是令人满意的。然而，随着结构应用环境需要越来越小的部件(例如移动电子装置变得越来越小或越来越薄)，对于具有增加的机械性能的聚酰胺聚合物共混物有工业需求。