[发明专利]用于大电流插头和/或大电流电缆的模块，大电流插头以及影响EMC性能的方法

权利要求书

1.一种用于大电流插头(2)和/或大电流电缆(5)的模块(1)，其中，所述模块(1)具有至少一个联接面(3)，其用于电接触大电流电缆(5)的屏蔽件(4)，其中，所述模块(1)具有至少一个影响装置(6)，用于影响所述屏蔽件(4)的电磁特性；其中，所述模块(1)具有用于将所述模块(1)施加到所述屏蔽件(4)的至少两个弯曲部(10)，所述联接面(3)布置在所述弯曲部(10)中，并且，所述影响装置(6)从一个弯曲部(10)延伸到另一个弯曲部(10)。

2.如权利要求1所述的模块(1)，其中，所述影响装置(6)包括电阻器(65)、电感器(62)和/或电容器(63)。

3.如权利要求1所述的模块(1)，其中，所述影响装置(6)包括金属板(9)。

4.如权利要求1至3中任一项所述的模块(1)，其中，所述影响装置(6)配置为影响所述屏蔽件(4)的辐射特性。

5.如权利要求1至3中任一项所述的模块(1)，其中，所述影响装置(6)的至少一部分是可更换的。

6.如权利要求1至3中任一项所述的模块(1)，其中，所述影响装置(6)配置为可调谐的。

7.如权利要求1至3中任一项所述的模块(1)，其中，所述模块(1)包括注射模制的元件(19)，所述影响装置(6)嵌入所述注射模制的元件中。

8.一种大电流插头(2)，包括如权利要求1至7中任一项所述的模块(1)。

9.一种用于影响大电流电缆(5)的EMC性能的方法，其中，用于影响屏蔽件电流的模块(1)装配到所述大电流电缆(5)，其中，所述模块(1)根据权利要求1-7中任一项所述。