[发明专利]可固化聚有机硅氧烷组合物、通过固化所述组合物获得的固化体以及包含其的电子装置有效

专利信息
申请号: 201880069461.0 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN111278927B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 小川琢哉;朴永珍;陆周荣 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司;陶氏东丽株式会社
主分类号: C08L83/14 分类号: C08L83/14;H01L23/29
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉;胡嘉倩
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 有机硅 组合 通过 获得 以及 包含 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种可固化聚有机硅氧烷组合物,其包含:

(A)基于硅氧烷的聚合物,其具有至少一个Si键结的(甲基)丙烯氧基C3-C20烷基,并且具有通过相同分子中的硅氢化反应形成的聚硅氧烷单元和硅亚烷基单元,以及

(B)光引发剂,

其中所述组分(A)为通过以下组合(i)或(ii)之间的硅氢化反应获得的基于硅氧烷的聚合物:

(i)具有至少一个Si键结的(甲基)丙烯氧基C3-C20烷基和至少两个Si键结的烯基的硅氧烷化合物,和具有至少两个Si键结的氢原子的化合物;或

(ii)具有至少一个Si键结的(甲基)丙烯氧基C3-C20烷基和至少两个Si键结的氢原子的硅氧烷化合物,和在分子中具有包括烯烃C=C双键的至少两个基团的化合物,以及

其中所述组分(A)由以下结构式(I)或(II)表示:

其中,

Ac表示(甲基)丙烯氧基C3-C20烷基,

R1到R4各自独立地表示经取代或未经取代的C1-C20烷基、经取代或未经取代的C6-C30芳基、经取代或未经取代的C3-C30环烷基、经取代或未经取代的1到20元杂烷基、经取代或未经取代的3到30元杂环烷基、经取代或未经取代的6到30元杂芳基或经取代或未经取代的C6-C30芳基C1-C20烷基,

R5和R6在每个末端处各自独立地包含经取代或未经取代的C2-C20烯基、氢、羟基或可水解官能团,

R7表示经取代或未经取代的C2-C20亚烷基,

每个R1到R4和R7彼此相同或不同,

a和c各自独立地表示0到10,000的整数,并且

b和d各自独立地表示1到20的整数。

2.根据权利要求1所述的可固化聚有机硅氧烷组合物,

其中所述组分(A)为所述基于硅氧烷的聚合物,其中所述结构式(I)或(II)中的R5和R6在每个末端处为包含C2-C20烯基或氢原子的相同基团,

并且进一步包含:

(C)用于组分(A)的交联组分,其包含选自(c1)具有至少两个Si键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷和(c2)具有包括烯烃C=C双键的至少两个基团的化合物中的至少一种,和

(D)硅氢化催化剂。

3.根据权利要求1所述的可固化聚有机硅氧烷组合物,

其中所述组分(A)为所述基于硅氧烷的聚合物,其中所述结构式(I)或(II)中的R5和R6在每个末端处各自独立地包含羟基或可水解官能团,并且所述可水解官能团由以下结构式(III)或(IV)表示:

-X-Si(Me)m(OR)3-m (III)

-X-Si(Ra)2-OSi(Ra)2-Y-Si(Me)m(OR)3-m (IV)

其中,X和Y独立地表示直链或分支链C2-C6亚烷基,Me表示甲基,R表示经取代或未经取代的C1-C20烷基或经取代或未经取代的C6-C30芳基,Ra表示C1-C6烷基,m表示0、1或2;

并且进一步包含:

(E)可水解交联剂和(F)缩合固化催化剂中的至少一种。

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