[发明专利]测试装置

说明书

本发明公开一种用于高速/高频测试的测试装置。所述测试装置包括：导电块，包括探针孔；至少一个信号探针，无接触地支撑在所述探针孔的内壁中，包括将与待测试对象的测试接触点接触的第一端，且能够沿长度方向缩回；以及同轴缆线，包括将与所述信号探针的第二端电接触的芯线。通过此测试装置，所述同轴缆线直接接触所述信号探针，因而完全阻挡测试电路板中的噪声。

技术领域

本公开涉及一种测试装置，尤其涉及一种有效地阻挡来自相邻信号线的噪声且信号传输特性优异的用于高速高频测试的测试装置。

背景技术

为测试例如半导体等待测试对象的电特性，测试装置已采用用于支撑测试探针的探针插座及用于接触测试探针并施加测试信号的测试电路板。随着高频高速半导体的间距(pitch)减小且容许电流(allowable current)增大，在探针插座的各信号探针之间进行噪声屏蔽已变得非常重要。亦即，随着测试速度及频率变得更高，测试电路板的机械长度、阻抗匹配等变为重要的。

传统测试装置包括用于支撑信号探针的探针插座及放置于探针插座之下并提供测试信号的测试电路板。在信号探针无接触地插入导电黄铜块(conductive brass block)中时，探针插座执行测试。此外，测试电路板包括形成于绝缘介电基板上且传输测试信号的信号接垫及导电柱。当需要高隔离度(high isolation)的高频高速半导体或类似对象经受测试时，使用导电接地体来将探针插座的相邻的信号探针彼此屏蔽。然而，为了进行更可靠的测试，需要管理由测试电路板的各导电柱之间以及测试电路板的各信号接垫之间产生的噪声所造成的隔离损耗(isolation loss)。此外，测试电路板包括具有预定长度的配线(wiring line)，且因此造成与配线的长度对应的信号损耗，因而使信号传输特性劣化。

发明内容

技术问题

本公开的实施例旨在解决传统问题，并提供一种有效地阻挡相邻的信号线之间的噪声并对高频高速半导体进行测试的测试信号的传输特性优异的测试装置。

问题解决方案

根据本公开的实施例，提供一种测试装置。所述测试装置包括：导电块，包括探针孔；至少一个信号探针，无接触地支撑在所述探针孔的内壁中，包括将与所述待测试对象的测试接触点接触的第一端，且能够沿长度方向缩回；以及同轴缆线，包括将与所述信号探针的第二端电接触的芯线。因此，所述测试装置确实阻挡缆线支撑基板上的各信号探针之间的噪声，并增强测试信号的传输特性。

所述测试装置可还包括缆线容置孔以及缆线支撑件，在所述缆线容置孔中容置有所述同轴缆线，所述缆线支撑件包括耦合至所述导电块以使所述探针孔对应于所述缆线容置孔、进而牢固地支撑所述同轴缆线的缆线支撑块。

所述缆线支撑块可包括用于支撑所述同轴缆线、因而防止同轴缆线移动的缆线支撑凹槽。

所述缆线支撑件可包括自所述缆线支撑块一体延伸、因而防止各同轴缆线之间的干扰的延伸板部分。

所述缆线支撑件可包括缆线支撑基板，所述缆线支撑基板具有贯穿孔，所述缆线支撑块穿过所述贯穿孔，进而将所述缆线支撑块稳定地紧固至所述导电块。

发明的有益效果

使用所述测试装置，同轴缆线与信号探针直接接触，从而完全阻挡了测试电路板中的噪声。

附图说明

结合附图阅读示例性实施例的以下说明，以上和/或其他实施例将变得显而易见且更易于理解，在附图中：

图1是根据本公开第一实施例的测试装置中的测试插座的分解剖视图。

图2是根据本公开第一实施例的测试装置的平面图。

图3是根据本公开第一实施例的测试装置的仰视立体图。