[发明专利]预连接分析物传感器在审

专利信息
申请号: 201880068924.1 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN111246797A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: J·哈拉克;J·C·巴里;B·L·克拉克;C·W·德林;J·M·格雷;K·E·希格利;J·杰克逊;D·A·凯勒;李致胜;J·米切尔;K·派罗蒂尼;D·雷戈;R·E·斯库恩马克;P·C·辛普森;C·T·嘉德;K·T·斯图尔特;J·S·海耶斯 申请(专利权)人: 德克斯康公司
主分类号: A61B5/05 分类号: A61B5/05;A61B5/145;A61B5/1468;C12Q1/54;G01N27/327
代理公司: 北京市君合律师事务所 11517 代理人: 吴龙瑛;顾云峰
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 分析 传感器
【权利要求书】:

1.一种设备,其包括:

分析物传感器,所述分析物传感器包括:

细长主体;

第一电极,所述第一电极与第一导电触点电连通;以及

第二电极,所述第二电极与第二导电触点电连通;以及

传感器载体,所述传感器载体附接到所述分析物传感器,所述传感器载体包含:

中间体;

第一导电部分,所述第一导电部分安置在所述中间体上,所述第一导电部分与所述第一导电触点电连通;

第二导电部分,所述第二导电部分安置在所述中间体上,所述第二导电部分与所述第二导电触点电连通,

其中所述第一导电部分和所述第二导电部分形成连接部分,所述连接部分被配置成在所述第一导电触点和所述第二导电触点与单独的装置之间建立电连通。

2.根据权利要求1所述的设备,其进一步包括:

耦接到所述中间体的标识符。

3.根据权利要求2所述的设备,其中所述标识符、所述传感器和所述中间体形成层压配置。

4.根据权利要求2或3所述的设备,其中所述标识符是QR码表。

5.根据权利要求2或3所述的设备,其中所述标识符是光学标识符、射频标识符或存储器编码的标识符中的任一个。

6.根据权利要求2或3所述的设备,其中所述标识符被配置成标识所述分析物传感器、所述分析物传感器的校准数据和所述分析物传感器的历史中的任一个。

7.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述第一导电部分和所述第二导电部分是迹线。

8.根据权利要求7所述的设备,其中所述迹线在所述连接部分中形成暴露的接触表面。

9.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述第一导电部分和所述第二导电部分至少部分地嵌入在所述中间体中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述第一导电部分和所述第二导电部分包含焊接点、导电胶带、螺旋弹簧、片弹簧或导电弹性体中的至少一个。

11.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述连接部分被配置成与所述单独的装置机械配合。

12.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述单独的装置是被配置成测量分析物数据的电子装置单元。

13.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述单独的装置是制造站的组件。

14.根据权利要求13所述的设备,其中所述制造站被配置成执行恒电位仪测量、浸渍过程、固化过程、校准过程或灵敏度测量中的至少一个。

15.根据权利要求13所述的设备,其中所述制造站包括校准站,所述校准站被配置成解除所述传感器与所述校准站之间的电连接并且通过所述传感器载体的所述连接部分在所述传感器与至少一个测试站之间建立电连接。

16.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述中间体进一步包括基准结构,所述基准结构被配置成控制所述分析物传感器相对于所述中间体的衬底的位置和空间定向。

17.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中所述第一电极同轴地定位在所述第二电极内。

18.根据权利要求17所述的设备,其中所述第一电触点和所述第二电触点沿着所述传感器的纵轴纵向对齐并间隔开。

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