[发明专利]用于具有多层基板的微波和毫米波通信系统的垂直过渡

权利要求书

1.一种多层印刷电路板结构中的射频RF传输线，包括：

第一行接地通孔，所述第一行接地通孔垂直地延伸通过所述多层印刷电路板结构；

第二行接地通孔，所述第二行接地通孔垂直地延伸通过所述多层印刷电路板结构；

第一传输线段，所述第一传输线段沿着所述多层印刷电路板结构的第一部分水平地延伸；

第二传输线段，所述第二传输线段沿着所述多层印刷电路板结构的第二部分水平地延伸，所述第二传输线段与所述第一传输线段垂直地间隔开；

垂直介电结构，所述垂直介电结构在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间延伸；以及

盲接地通孔，所述盲接地通孔垂直地延伸通过印刷电路板结构，被定位成与所述垂直介电结构相邻，

其中，所述多层印刷电路板结构包括多个印刷电路板以及将印刷电路板结合在一起的多个附加介电层，每个印刷电路板包括芯介电层和至少一个图案化的金属层，其中附加介电层各自包括热固性聚合物基体材料，其中热固性聚合物基体材料的一部分形成填充在图案化的金属层中的相对的、匹配的环形状的空隙中的环形空隙环，多个环形空隙环和多个芯介电层的与环形空隙环垂直对准的部分形成环形介电柱，所述环形介电柱包括所述垂直介电结构。

2.如权利要求1所述的RF传输线，其中所述第一传输线段和所述第二传输线段中的至少一个在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间延伸。

3.如权利要求2所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔延伸到所述印刷电路板结构的顶表面或底表面中的一个。

4.如权利要求2所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔是具有顶端和底端的埋入式盲接地通孔，所述顶端和所述底端两者均在所述印刷电路板结构的内部中。

5.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间延伸。

6.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中多个盲接地通孔被提供在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间。

7.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔被配置为阻挡RF信号的在所述第一传输线段和所述第二传输线段之间行进的RF能量的一条或多条泄漏路径。

8.如权利要求7所述的RF传输线，其中泄漏路径包括通过所述多层印刷电路板结构的第一印刷电路板的芯介电层的第一泄漏路径以及通过所述多层印刷电路板结构的第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的介电层的第二泄漏路径。

9.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中至少一个盲接地通孔包括与所述第一传输线段垂直地重叠且与所述第一传输线段隔离的第一盲接地通孔，以及与所述第二传输线段垂直地重叠且与所述第二传输线段隔离的第二盲接地通孔。

10.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中所述第一传输线段被实现在所述印刷电路板结构的最上方的印刷电路板中，以及所述第二传输线段被实现在所述印刷电路板结构的最下方的印刷电路板中，以及其中所述盲接地通孔包括在所述垂直介电结构的第一侧上完全地延伸通过最上方的印刷电路板的第一组盲接地通孔以及在所述垂直介电结构的与第一侧相对的第二侧上完全地延伸通过最下方的印刷电路板的第二组盲接地通孔。

11.如权利要求1-4中的任一项所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔在所述第一行接地通孔和所述第二行接地通孔之间与所述第一传输线段的远端相邻。

12.如权利要求1所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔延伸通过印刷电路板中的至少一个印刷电路板的芯介电层。

13.如权利要求12所述的RF传输线，其中所述盲接地通孔不延伸通过任何附加介电层。