[发明专利]用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法

权利要求书

1.一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置，其通过水的表面张力将晶片贴附在单面抛光装置上，所述用于单面抛光装置的晶片贴附装置的特征在于，具备：

临时托台，与所述晶片的外周缘抵接而支承所述晶片；以及

水喷出槽，设置于所述临时托台上，且设置于被所述临时托台支承的所述晶片的中央下方，并向所述晶片喷出水，

所述水喷出槽的外周径比所述晶片的外径小。

2.根据权利要求1所述的用于单面抛光装置的晶片贴附装置，其特征在于，

所述水喷出槽具备：

凹部，位于被所述临时托台支承的晶片的中央下方；以及

喷出部，形成于所述凹部的底部，并向所述晶片的中央喷出水。

3.根据权利要求1或2所述的用于单面抛光装置的晶片贴附装置，其特征在于，具备：

第1升降装置，使所述临时托台靠近或远离所述单面抛光装置的贴附表面；以及

第2升降装置，使所述水喷出槽靠近或远离被所述临时托台支承的晶片。

4.一种单面抛光装置上的晶片贴附方法，其通过水的表面张力将晶片贴附在单面抛光装置上，所述单面抛光装置上的晶片贴附方法的特征在于，实施以下工序：

使临时托台支承所述晶片的外周缘的工序；

使所述临时托台以与所述晶片之间具有规定的间隙的方式靠近所述单面抛光装置的晶片贴附表面的工序；以及

一边从所述晶片的中央下方以喷出的水的水面的外径比所述晶片的外径小的方式喷出水，一边将所述晶片按压在所述单面抛光装置的晶片贴附表面的工序。