[发明专利]IC标签

说明书

本发明提供一种IC标签，其能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数将谐振频率调整到规定范围。IC标签包括：IC标签主体(10)，其具有IC芯片及电连接于IC芯片的天线(102)；以及至少一个谐振频率调整体(12)，其层叠在IC标签主体(10)上，并将天线(102)的谐振频率调整到规定范围。

技术领域

本发明涉及一种IC标签，例如涉及一种能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数而将谐振频率调整到规定范围的IC标签。

背景技术

作为IC标签，可以使用RFID标签、IC卡、RFID卡等。为了识别产品、管理产品、防止伪造产品，使用IC标签写入产品相关信息。并且，在管理、销售或使用产品时，通过读取器或读写器等无线读取写入的信息，由此利用IC标签识别产品、管理产品并防止产品伪造。

作为IC标签，提出一种RFID标签，该RFID标签搭载有天线，该天线示出与读取器或读写器等的使用频带匹配的谐振频率(例如参考专利文献1)。并且，还提出一种通信改善用薄片体，其通过使用通信改善用薄片来优化规定谐振频率下对IC标签的通信状况(例如参考专利文献2)。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：JP2013-80324A号公报

专利文献2：JP2007-143132A号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

通常，考虑1/2波长等波长来设计IC标签的天线。但是，在IC标签的天线中，有以下问题：当天线被相对介电常数大于1的电介质等包围时，波长会缩短，天线的谐振频率会降低。

考虑到上述情况，通常在IC标签中进行如下天线设计：根据贴附有IC标签的物体的介电常数等使用环境，预测谐振频率的降低量。但是，IC标签的天线需要根据供IC标签贴附的材质来改变设计。

在这种情况下，存在使用者必须检查贴附材质的介电常数来设计IC标签的天线的问题。

并且，专利文献2中记载的通信改善用薄片虽然能够优化在规定的谐振频率下对IC标签的通信状况，但是并不能根据贴附物质来调整谐振频率本身。

因此，本发明的课题是提供一种IC标签，其能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数将谐振频率调整到规定范围。

并且，本发明的其它课题根据以下记载加以明确。

(用于解决问题的方案)

本发明的IC标签包括：IC标签主体，其具有IC芯片及电连接所述IC芯片的天线；以及谐振频率调整体，其在所述IC标签主体上层叠有多个，并将所述天线的谐振频率调整到规定范围。

在本发明的IC标签中，所述谐振频率调整体优选包括电介质层。

在本发明的IC标签中，所述谐振频率调整体优选在所述电介质层的单面或两面包括粘合材料层，该粘合材料层含有将所述电介质层可装卸地固定到所述IC标签主体或相邻的电介质层的粘合材料。

在本发明的IC标签中，所述谐振频率调整体优选在所述IC标签主体下方，经由所述粘合材料层而层叠有所述电介质层。

在本发明的IC标签中，优选构成为，可以通过增减所述谐振频率调整体的数量改变谐振频率。

(发明效果)

根据本发明，可提供一种IC标签，其能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数将谐振频率调整到规定范围。

附图说明

图1是说明本发明的IC标签的一例的图。